固件揭示Galaxy S23 Ultra內部機型代號與驍龍8 Gen 2芯片組

在三星忙於為明日的 Galaxy Z Fold4 和 Galaxy Z Flip4 發布會做準備的同時,網絡上也流傳出了與明年的 Galaxy S23 系列有關的新爆料。之前已有傳聞揭示 Galaxy S23 Ultra 旗艦智能機的電池與芯片組,而今日的新固件爆料又提到了它的機型名稱與內部代號。

固件揭示Galaxy S23 Ultra內部機型代號與驍龍8 Gen 2芯片組

(via WCCFTech)

Paras Guglani 指出,三星將於明年 1 季度推出 Galaxy S23 新品,但鑒於三星已開始為下一代智能機開發固件,我們對該公司正在使用的內部機型代號也並不感到意外。

代碼揭示 Galaxy S23 Ultra 旗艦智能機的代號為 DM3,機型名稱為 SM-918 。

此外還可看到 SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1、SM-S918W 等細分型號,區別僅在於面向不同的市場區域。

固件揭示Galaxy S23 Ultra內部機型代號與驍龍8 Gen 2芯片組

預計未來幾天,我們還可在深入挖掘固件信息后,獲知與 Galaxy S23 Ultra 有關的更多細節。

比如採用高通驍龍 8 Gen 2 芯片組、配備 QHD+ 高刷屏、優質的相機組合、Galaxy S22 Ultra 同檔 5000 mAh 電池,以及 S Pen 手寫筆 / 收納槽等諸多改進。

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