英特爾已與台灣地區的智能手機芯片設計商聯發科簽約，成為其努力奪回芯片製造領導地位並最終恢復美國處理器製造實力的主要盟友。周一透露的這一合作關係對建立英特爾代工服務非常重要，該服務旨在通過為其他公司製造芯片，大幅擴大和改造英特爾的芯片製造業務。在台積電（TSMC）和三星這兩家亞洲代工廠的崛起過程中，英特爾曾因多年的製造問題而失去了領導地位。
圖為位於亞利桑那州的Intel Fab 42
Tirias Research分析師Kevin Krewell在談到英特爾與聯發科的合作時說：”聯發科一直是台積電的親密合作夥伴，所以這是一筆相當大的交易。”
這筆交易對英特爾來說是一個很好的時機。它可以幫助吸引人們對美國半導體製造的重要性的關注，這是英特爾試圖說服國會通過的520億美元CHIPS法案支出的核心問題。英特爾一直在為補貼進行遊說，推遲了俄亥俄州一個新製造基地的奠基儀式，英特爾將在那裡投資至少200億美元。新客戶將大幅擴大英特爾的製造量，幫助其趕上台積電的巨大規模，並證明新芯片製造設施（稱為晶圓廠）的超高價格標籤是合理的。
部門總裁Randhir Thakur說：”規模在我們的業務中很重要。我們有其他產品進入我們的工廠，一個關鍵的好處是它給了我們規模。”
芯片製造的地緣政治計算也在變化。台積電在台灣地區，三星在韓國，這兩個地區與美國公司傳統上有着良好的貿易關係。
行業觀察家迪倫-帕特爾從TechInsights的分析中得出結論：”中國的中芯國際正在用代工工藝在公開市場上提供商業化的芯片，這比任何美國或歐洲公司都要先進。”
喬·拜登總統是CHIPS法案的堅定支持者，但儘管有兩黨的支持和芯片行業的激烈遊說，國會的爭論已經阻礙了任何實際的資金。上周，一項縮小的CHIPS法案資金法案在參議院取得了進展，使聯邦補貼更有可能從英特爾希望建立的每個新工廠的100億美元的價格簽上減少約30億美元。
根據2021年半導體工業協會的報告，目前約有12%的芯片是在美國製造的，低於1990年的37%。
英特爾的一個重要盟友是美國軍方，他們不喜歡為每架戰鬥機、巡航導彈和一套夜視鏡中的電子大腦由外國負責打造的想法。11月，美國國防部宣布與英特爾和其他美國半導體公司建立合作關係，以促進基於英特爾即將推出的18A製造工藝的芯片生態系統，由於時間上的加速，該工藝將於2023年底實現。
高通公司也在2021年宣布其對英特爾18A的熱情，但隨着該技術的發展，這種合作關係仍處於更多的評估階段。
英特爾有很多事情要做。台積電是迄今為止最大的代工廠，並一直在積極投資，包括在英特爾的大本營鳳凰城附近建立新工廠。而三星在推進芯片的競賽中擊敗了英特爾和台積電，重新設計了晶體管，即芯片上的核心電子數據處理元件。今年6月，三星表示它已經開始生產晶體管，其設計被稱為”Gate All Around”，可以降低功耗並提高性能。
聯發科的競爭對手是高通和三星等生產智能手機處理器和無線網絡調製解調器芯片的公司。它選擇英特爾，部分原因是為了有更多的芯片採購選擇。英特爾的生產將有助於”創造一個更加多樣化的供應鏈”，聯發科公司的高級副總裁N.S. Tsai說。”我們期待着建立一個長期的夥伴關係。”
2020年由COVID大流行引發的持續的全球芯片短缺使人們高度關注供應鏈問題。稀缺的處理器阻礙了從福特F-150皮卡車到索尼PlayStation 5遊戲機的交付。
聯發科將使用英特爾十年前的16納米製造工藝的改進版，為家用電器和其他物聯網設備製造芯片。相比之下，台積電用更現代的4納米製造工藝來製造聯發科的高端產品–新的Dimensity 9000智能手機芯片。
但IFS面臨許多挑戰。英特爾歷來有自己的芯片設計工具和為自己的芯片產品定製的製造工藝。適應外部芯片設計需要進行深刻的業務和運營轉型。而且，該芯片代工廠的最大客戶是英特爾的直接競爭對手，如AMD、NVIDIA、蘋果和高通，他們很可能對依賴英特爾感到不安。
Thakur說，作為IFS的”錨”，聯發科正在幫助英特爾學習如何建立業務，以便與三星和台積電競爭。
例如，該公司不再依賴英特爾自己的芯片設計工具，而是全面地接受了行業內其他公司早已接受的軟件。它為代工客戶物理隔離了工廠的地板空間，並有一個類似的分離的計算機系統。英特爾還開始簡化自己的流程，以便外界能夠更好地了解它們，並從競爭對手的代工廠僱用了70多名員工，他說。
“我們坐在客戶對面用代工語言交談的能力大大增強了，”Thakur說。”我們從外面帶來的人正在幫助我們作為一個代工廠工作，不再是之前單一的英特爾。”