周二的時候，知名爆料人 @Greymon55 在 Twitter 上與多位網友嘮嗑時，透露了與 AMD RNDA 3“Navi 31”GPU 有關的更多細節。據說在台積電 5nm 先進工藝的加持下，來自紅隊的這枚新一代旗艦 GPU，其 GCD 部分尺寸會縮減 33%、到 350 m㎡ 左右。
（來自：VideoCardz，via WCCFTech）
AMD 強調的一些 RDNA 3 GPU 關鍵特性如下：
● 5nm 工藝節點
● 先進的小芯片封裝
● 全新設計的計算單元架構
● 優化圖形管道
● 新一代 Infinity Cache 無限緩存
● 大於 50% 的每瓦性能提升（相較於 RDNA 2）
早前傳聞稱 AMD RNDA 3 GPU 的芯片總面積或達到 600 m㎡，但新爆料卻幾乎砍半。
主要原因是整個芯片不僅包含了 GPU 主體（GCD），還包括了 MCD 緩存部分。
如圖所示，RNDA 3“Navi 31”旗艦 GPU 將被六個 MCD 給環繞。每個 MCD 與 GCD 分開，但又融合到了一整個封裝中。
相比之下，當前 RDNA 2“Navi 21”旗艦 GPU 也基於台積電 5nm 工藝製造，裸片尺寸為 520 m㎡ 。
在才能夠 520+ 縮減到 350+ m㎡ 的同時，RDNA 3 旗艦 GPU 的 MCD 部分，或採用台積電的 6nm 工藝製造。
此外 3DCenter 老夥計們給出了一個有趣的比較，稱刨去 Infinity Cache 和顯存控制器后的 Navi 21 GPU 的核心尺寸在 375 m㎡ 左右。
這樣的參數已非常接近於 Navi 31，但新旗艦 GPU 的核心規格是 Navi 21 的兩倍以上。
假如 AMD 換用 7nm 節點，則芯片尺寸可能超過 500 m㎡ 。
此外 @Kepler_L2 提到，Navi 31 SKU 中包含的 RDNA 3 GPU 架構、已經移除了諸多片上技術，以努力精簡芯片尺寸。
推測 RDNA 3 GPU 可能不大需要 XGMI、GDS（全球數據共享）、Legacy Geometry Pipeline 或 Legacy Scan Converter 等功能。
至於 AMD Radeon RX 7900 XT 旗艦顯卡的規格：
據說 Navi 31 GPU 放棄了傳統的計算單元（CU）描述，轉而採用工作集群處理器（WGP）來計數。
每個 WGP 由雙 CU 組成，但 SIMD32 集群數量翻番到了 4 組。相比之下，RDNA 2 GPU 中的每個 CU，僅搭配了 2 組 SIMD32 。
另有傳聞稱，AMD 可選三星和台積電的 6nm 芯片製造工藝。
最新消息稱，Navi 31 GPU 的單個 GCD 模塊上，擁有 48 組 WGP、12 個 SA、以及 6 個 SE，總計 12288 個流處理器、低於早前的預期。
正因如此，其性能將有所降低 —— 除非 AMD 採用了超過 3.0 GHz 的激進時鐘頻率（> 75 TFLOPs @ FP32 性能，2.3 倍於 RDNA 2 @ RX 6950 XT）。
此外 Navi 31 GPU 還將搭配 6 個 MCD，每芯片 64MB 無限緩存，輔以 64 bit（32-bit × 2）內存控制器 @ 384-bit 總線位寬。
同時顯卡功耗也會有所增加，但能效表現還是優於英偉達 RTX 40 系列 Ada Lovelace 競品。
AMD Radeon RX 6950 XT 的 TBP 已達到 335W，若性能提升超 2 倍，預計 Radeon RX 7900 XT 的最終 TBP 或接近 400-450W。
而同樣定於今年晚些時候到來的英偉達 AD102 GPU（芯片面積 600 m㎡），功耗或達到驚人的 600W 。