高通用於可穿戴設備的下一代SoC:驍龍W5 Gen 1和W5 Plus Gen 1泄露

據報道,高通正在為可穿戴設備開發未來的SoC,而根據以泄漏形式分享的最新新聞圖片,它們的正式名稱是驍龍W5 Gen 1和驍龍W5 Plus
Gen 1。讓我們來了解一下細節。新的可穿戴SoC由於採用了新的4納米工藝,電池壽命可延長50%,同時可以採用更時尚緊湊的設計和帶來其他升級。

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與Snapdragon Wear 4100 Plus相比,知名爆料人Evan Blass分享的新聞圖片顯示,Snapdragon W5 Plus第一代在製造工藝上有了飛躍,因為它是在4納米架構上製造的,但沒有提到該工藝是基於三星還是台積電的技術。通過新的可穿戴SoC,高通公司表示電池續航將延長50%,由於採用了更省電的製造工藝,設計將更時尚。

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這兩款處理器自帶多種低功耗模式,至少有25種設計正在進行中,這表明許多手機製造商將推出採用驍龍W5 Gen 1和驍龍W5 Plus Gen 1的智能手錶。 新的芯片組還具有新的機器學習U55芯片,同時支持高達16GB的LPDDR4內存,運行頻率為2133MHz。

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驍龍W5 Plus Gen 1的CPU配置包括四個Cortex-A53內核和一個運行在250MHz的Cortex-M55,GPU是運行頻率為1GHz的Adreno 702,該裝置將負責生成交互式手錶界面。一大堆傳感器也將是該軟件包的一部分,支持一系列標準,如藍牙5.3、QHS、雙ISP、EIS 3.0等等。

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新聞圖片沒有提到高通打算何時正式推出驍龍W5 Gen 1和驍龍W5 Plus Gen 1,但從改進的內容來看,高通已經開始認真對待可穿戴設備。

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