近期台積電（TSMC）的2nm工藝開發似乎也逐漸走上了正規，有媒體報道指，台積電計劃斥資1萬億新台幣（約合人民幣2261億元），建造一座新的晶圓廠，專門負責2nm芯片的生產，地點位於中國台灣台中市。
目前台積電在該地區運營着兩間晶圓廠，都在中部科學園區內，其中一間為GigaFab，是台積電四間大型晶圓廠之一，每年累計生產超過900萬片12英寸晶圓。據稱台積電已向當地主管部門提交相關文件，雖然目標土地存在面積較小等缺點，但由於其地處交通交匯處，可以滿足台積電對運輸方面的要求。
此外，最近有傳言稱，台積電美國亞利桑那州晶圓廠面臨招聘困難的問題。台積電重申了2024年開始運營的計劃，並分享了建造過程的視頻和照片。英特爾在該州同樣擁有半導體生產設施，目前正在擴建當中。
三星的實際負責人李在鎔即將前往歐洲，展開為期兩周的訪問。業內普遍猜測，三星領導人此行與半導體業務有關。據稱，李在鎔將前往荷蘭的ASML，有可能涉及極紫外（EUV）光刻機的採購。韓國是ASML最大的市場之一，佔據了其三分之一的收入。
近期三星宣布了一項3550億美元的五年投資計劃，主要涉及半導體和生物製藥領域，這也是三星有史以來最大規模的投資，以確保在技術方面仍處於領先位置。三星希望到2030年，在晶圓代工領域能趕超競爭對手台積電，增加EUV光刻機擴大產能是必要的舉措。傳聞三星還有意收購恩智浦半導體（NXP），以拉近與台積電之間的差距，同時更好地在汽車芯片市場布局。