今年早些時候，英特爾公布了 Falcon Shores XPU 產品線。作為一種新穎的可擴展芯片設計，其旨在利用 x86 與 Xe 內核來處理超算工作負載。在周二的 ISC 2022 大會上，英特爾披露了基於至強（Xeon）平台的 Falcon Shores 芯片的更多配置細節。可知 XPU 架構不是簡單的 CPU + GPU 組合，而是集成了幾項全新的技術，使之能夠在其它幾個領域脫穎而出。
看到 XPU 的第一眼，很多人可能馬上聯想到了 AMD 已經研究了有段時間的 Exascale APU —— 預計於明年某個時候推出的 Instinct MI300 解決方案，就將 Zen CPU 內核與 CDNA 小芯片結合到了一起。
展望未來，Falcon Shores 是英特爾芯片路線圖中的下一個主要架構創新，它將 x86 CPU 和 Xe GPU 架構整合到了一個插槽之中。
英特爾希望到 2024 年的時候，帶來超過 5 倍的性能功耗比、計算密度、存儲容量、以及帶寬等方面的優勢改進。
英特爾還將 Falcon Shores XPU 稱作“基於小瓦片的新穎靈活且可擴展架構”，意味着無論是 CPU、GPU、還是 XPU，小瓦片（Tiles）都將成為 Intel 下一代芯片的基本組成部分。
該公司在 ISC 2022 大會上展示了三種配置（僅用於說明目的），包括一套完整的 x86 瓦片、一套 Xe GPU 瓦片、以及一套同時使用 x86 CPU + Xe GPU 內核的解決方案。
三種配置的側重點不盡相同，但所有設計的共通點是它們都具有至少四個瓦片 —— 布局類似於英特爾的 Sapphire Rapids 至強 CPU 產品線。
雖然 Intel 尚未提到基於高帶寬緩存（HBM）的解決方案，但我們也不排除後續有升級型號出現的可能。
以下是 Falcon Shores XPU 可帶來的一些亮點：
● 靈活的 x86 與 Xe 瓦片設計比例
● 向埃（Angstrom）級製程邁進
● 超高的共享緩存帶寬
● 簡化的編程模型
● 下一代先進封裝工藝
● 業內領先的 I/O
鑒於英特爾已經提到過“埃”（1A = 0.1nm）級工藝節點，我們推測 Falcon Shores XPU 或基於 20A 或 18A 製程。
根據英特爾的路線圖，這款 XPU 預計在 2024-2025 年前後推出，且該公司或提供基於 HBM 高帶寬緩存的選項。
此外與標準單芯片設計相比，Falcon Shores XPU 還會用上更加複雜的下一代先進封裝（比如 EMIB / Foveros 的迭代版本）。
英特爾分享的 Falcon Shores XPU 設計的初步性能優勢如下：
● 超 5 倍的每瓦特性能改進
● 為 x86 插槽帶來超 5 倍的計算密度提升
● 提供超五倍的內存容量 / 帶寬支持
需要指出的是，上述性能目標僅針對 2022 年 2 月已有的平台而預估得出。
另外整個英特爾 Falcon Shores XPU 平台將圍繞 oneAPI 軟件套件予以調整，為數據中心級芯片的本地 / 遠程監控和管理提供開源解決方案。
最後，鑒於 Falcon Shores XPU 產品線仍處於早期開發階段，該公司顯然還會在即將到來的活動中披露更多細節。