在英特爾的全球半導體供應鏈中，位於越南的工廠扮演着越來越重要的角色。由於其組裝和測試工廠採用了創新的基板處理方式，在剛剛過去的一年中額外交付了數百萬個芯片生產單元。這在全球關鍵組件短缺的大背景下，讓英特爾對客戶的需求有更大騰挪的空間。
英特爾執行副總裁兼首席全球運營官 Keyvan Esfarjani 表示：“這一舉措是集成製造如何成為英特爾成功基礎的一個很好例子。我們的全球工廠網絡和供應商生態系統直接實現了更具適應性和彈性的產品供應。過去一年，在整個行業的基板受到限制的大背景下，我們利用內部產能的能力為英特爾創造了超過 20億 美元的收入增長，使我們能夠靈活應對，滿足客戶的動態需求”。
在計算機芯片出廠之前，它被安裝在基板和散熱器之間，以形成完整的處理器。這種“封裝”保護芯片並在計算機中的處理器和電路板之間形成電連接。乍一看，基板看起來不過是一塊薄薄的綠色塑料。實際上，它由大約 10 層玻璃纖維組成，每層都由錯綜複雜的金屬互連網絡連接。硅芯片必須放置在幾微米（人類頭髮厚度的一小部分）內才能與電氣連接對齊，從而允許信號從主板通過基板流向芯片並再次返回。
基板的關鍵部分是電容器，這是一種可以存儲電荷的裝置。電容器可降低噪聲和阻抗，並保持芯片的恆定電壓。多年來，英特爾一直在基板的一側安裝某些電容器，並依靠基板供應商將它們連接到另一側。現在，英特爾正在其越南組裝和測試 (VNAT) 工廠將這些組件連接到基板的兩側。為實現這一功能，VNAT 團隊專門為工廠場地空間，購買了額外的工具並修改了現有工具，為 2021 年 5 月開始的大批量生產做準備。
英特爾越南產品部副總裁兼總經理 Kim Huat Ooi 說：“這最終證明了為什麼集成製造對英特爾和我們的客戶有利。通過將這一能力引入內部，我們能夠以超過 80% 的速度完成芯片組裝，同時釋放出受制於產能的基材供應商。在過去的一年裡，我們證明了這是一種可擴展的製造工藝，其質量與我們的基材供應商相匹配。展望未來，我們計劃繼續擴大產能，以使這種方法用於更廣泛的產品”。
Intel Products Vietnam (IPV) 是英特爾製造網絡中最大的裝配和測試工廠。它擁有 2800 多名員工，總投資 15 億美元，是美國在越南最大的高科技投資。自 15 年前開始運營以來（截至 2021 年底），IPV 已向英特爾全球客戶發貨超過30億件。