在披露 AMD 多代霄龍（EPYC）服務器平台路線圖的同時，AdoredTV 還在最新一期油管視頻中提到了初代 Exascale APU 。據說 Exascale APU 會被命名為 Instinct MI300，並通過 Zen 4 CPU + CNDA 3 GPU 內核、以及 HBM3 高帶寬緩存來實現極致的 HPC 性能。
（via WCCFTech）
事實上，AMD Exascale APU 的概念，可以一路追溯到 2023 年。然後 2015 年的時候，就披露了 EHP 計劃。
作為一種 Exascale 異構處理器，其基於當時即將推出的 Zen x86 內核 + Greenland GPU，並在 2.5D 中介層上配備了 HBM2 高帶寬緩存。
Adored is back with some new AMD leaks（via）
在最初的計劃被砍掉之後，AMD 繼續在服務器 CPU / GPU 加速器領域發力、並分別推出了 EPYC / Instinct 產品線。
不過 AdoredTV 的最新爆料，暗示該公司正以下一代 Instinct MI300 的形式、重新推出 EHP / Exascale APU 。
通過結合最新的 Zen 4 CPU + CDNA 3 GPU 內核，AMD 有意推出第一代 Exascale & Instinct APU 。
若爆料靠譜，該 APU 或於本月底流片、並於 2023 年發布，同時預計該公司會提供基於 CDNA 3 GPU 的 HPC 產品線。
到 2022 年 3 季度，早期芯片將在 AMD 實驗室的 MDC 平台上投入使用（暗示多芯片解決方案）。
早前的一份報告聲稱，該芯片具有新穎的“Exascale APU 模式”，並採用 BGA 封裝 + SH5 插槽。
除了 CPU / GPU IP，AMD 還為 Instinct MI300 APU 整合了 HBM3 高帶寬緩存。雖然尚不清楚 EHP APU 上確切的小芯片數量，但 Moore’s Law Is Dead 有揭示過 2 / 4 / 8 顆 HBM3 的配置。
泄露幻燈片中還分享了至少 6 套模具，意味其為全新的配置 —— 推測有多種 Instinct MI300 衍生 SKU 正在開發中，其中一些配置為純 CDNA 3 GPU 芯片，另一些則是 Zen 4 CPU + CDNA3 GPU 的 APU 組合。
無論怎樣，AMD Instinct MI300 都將以驚人的性能表現，成為推動科技行業內 HPC 核心與封裝技術變革的一個重要力量，並和明年的英偉達 Grace+Hopper 超級芯片 / 英特爾 Ponte Vecchio HPC 加速器展開直接的競爭。
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