在最近一期油管視頻中，Adored TV 分享了與 AMD 下一代服務器芯片相關的路線圖信息。爆料中不僅涵蓋了 Genoa、Bergamo、Genoa-X 和 Turin 架構的霄龍（EPYC）CPU，還提到了 SP6 新平台。雖然暫時無法驗明這組演示文稿的真實性，但我們也不是首次聽到相關爆料。
（via WCCFTech）
首先是 2021-2023 年的 EPYC 服務器 CPU + 配套主板平台的路線圖，比如 AMD 最近推出的 EPYC 7003X“Milan-X”就通過 Zen 3 內核 + 3D V-Cache 給 SP3 平台劃上了一個圓滿的句號。
接下來，AMD 將把注意力放到基於 LGA 6096 插槽的 SP5 平台上，輔以至少兩代處理器陣容 —— 即 Genoa 和 Bergamo 。
前者具有最高 96 個 Zen 4 核心 / 200-400W SKU，後者則具有最高 128 個 Zen 4 核心 / 320-400W SKU 。
作為一套高端平台，SP5 還有單路 / 雙路服務器選項，支持 12 通道 DDR5 內存、多達 160 條 PCIe 5.0 和 64 條 CXL V1.1+ 通道、以及 12 條 PCIe 3.0 。
與 Moore’s Law Is Dead 在前日分享的視頻一樣，Adored TV 也在其分享的路線圖中提到了 Genoa-X 。預計該系列霄龍 CPU 會在 2023 年 1-3 季度末生產，並於 2023 年中前後推出。
它們採用了與 3D V-Cache 版 Milan-X 芯片類似的設計方法，超大的 L3 緩存將是該系列 SKU 的一個亮點。這樣總的來說，SP5 平台有望最終兼容三系 EPYC CPU 。
至於 SP6，據說只是面向邊緣服務器的成本優化版 SP6 —— 提供單路方案、6 通道內存、96 條 PCIe 5.0 + 48 條 CXL V1.1+ 通道、以及 8 條 PCIe 3.0 。
預計 SP6 會用上 Zen 4 霄龍處理器，但僅限於入門級 SKU 選項 —— 最多 32 核 Zen 4 / 64 核 Zen 4C，熱設計功耗（TDP）介於 70-225W 之間。
此外 SP6 有望支持 Genoa、Bergamo、甚至 Turin 系列的入門級衍生型號，主打注重計算密度和每瓦特性能優化的邊緣 / 電信等領域。
此外在 @Olrak 找到的泄露文檔中，可知 SP6 插槽看起來和 SP3 很像（58.5×75.4），因而我們推測它與現有 EPYC CPU 的封裝布局也類似。
不過該系列芯片可能不會像 Bergamo 那樣擁有完成的 12 組小芯片、而是沿用成熟的 8 組小芯片方案，同時內部引腳布局也從 LGA 4096（SP3）改成 LGA 4844 。
Adored is back with some new AMD leaks（via）
最後，這些產品中的大多數，預計會在 2022 下半年 – 2024 上半年期間到來。而隨着 5 月下旬台北電腦展（Computex 2022）的臨近，AMD 也有望很快正式宣布新的路線圖。
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