儘管尚未完全得到證實，Moore’s Law Is Dead 還是在最近一期視頻中分享了與 AMD 下一代 Zen 4 / 4C、Zen 5、以及 Zen 6 CPU 核心架構有關的新傳聞。首先，作為 Zen 3 的繼任者，Zen 4 內核將迎來大修，具有更高的緩存與時鐘頻率。預計 IPC 性能提升 15-24%、單線程改進 28-37%，輔以與 Zen 3 相似或更高的核心 / 線程數。
視頻截圖（來自：Moore’s Law Is Dead / YouTube）
得益於 5nm 新工藝，Zen 4 CPU 的原型樣品頻率已經提升到了 5.2 GHz，因而整體性能有望在 Zen 3 基礎上迎來大幅改進（8-14%）。
其它變化包括在最近的 EPYC Genoa 數據中 / 服務器 CPU 產品線上見到的翻倍 L2 緩存，但 L3 緩存應該與 Zen 3 持平。
AVX-512 性能據說與相同頻率 / 線程數的英特爾 Ice Lake-X 相當，並且較上一代 Zen 3 大漲 50% 。
I/O 方面，Zen 4 CPU 無疑會提供對 DDR5 / LPDDR5 內存和 PCIe 5.0 總線的支持。
AMD ZEN 4 to ZEN 6 Leak Transforming into a Premium Brand – MLID（via）
以下是 Zen 4 新架構改進匯總：
● IPC 性能：較 Zen 3 增長 15-24%
● 時鐘頻率：較 Zen 3 增長 8-14%
● 單線程（ST）性能：較 Zen 3 增長 28-37%
● 多線程（MT）性能：提升幅度與單線程類似或更高
● 緩存分配：每核心 1 MB L2 / 4 MB L3（相當於每核心 512KB）
● I/O 規格：支持 PCIe 5.0 / 增加通道數
● 內存控制器：支持 DDR5-5200+ / LPDDR5
產品方面，預計 Zen 4 家族將涵蓋如下產品線：
● 霄龍 / EPYC Genoa 7004（~ 2022 年 4 季度發布）—— 3 月 A0 硅片流片，B0 測試中。
● 銳龍 / Ryzen 7000 Raphael（~ 2H 2022）—— 樣品已出，即將正式投產。
● 銳龍 / Ryzen 7000 Dragon Range（~ 2023 年 1 季度）—— 預計 2022 年內出樣
● 銳龍 Ryzen 7000 Phoenix（~ 2023 年 1 季度）—— 緊隨 Genoa，正在測試中。
● 線程撕裂者 / Threadripper 7000 Storm Peak（~ 1H 2023）—— 規劃中
在 Zen 4 之後，AMD 還會推出 Zen 4C，但據說它只是為了化解特定客戶的燃眉之急（主要是數據中心 CPU 領域）。
● AMD 已確認 EPYC Bergamo 是採用 Zen 4C 內核的產品之一，提供多達 128 個核心、主打超高的計算密度。
● 相比之下，Zen 4 Genoa 最高只有 96 個核心，不過它和 Bergamo 都將採用台積電 5nm 工藝製造。
● 插槽方面，Zen 4 / 4C 都兼容 SP5（LGA 6096），支持 12 通道內存和 SDCI（智能數據緩存注入）和 SDXI（智能數據加速接口）引擎。
特定加速器模塊都與 IO Die 掛接，前者據說可增加連接設備的緩存命中率、以在延遲敏感型應用程序中實現最佳 CCX 調用。而後者可在不調用 Zen 4 內核的情況下、直接在設備之間複製 / 移動數據。
不過 AMD 最終可能只會推出 EPYC Bergamo 700X 這一種 Zen 4C 產品，預計 ~ 2023 年 1 月發布、但 A0 流片或在 2022 年 6 月完成。
接下來是 Zen 5，據說它的跨越和當年的 Zen 2 一樣驚人，且有望時隔 11-15 個月後到來。拋開相對於 Zen 4 的 IPC 性能提升不談，Zen 5 還可能完全重新設計其數據結構（IFC）和緩存。
遺憾的是，Zen 5 CPU 的頻率提升可能到頭（或幾乎沒有改善），因為 AMD 傾向於在服務器 SKU 上塞下更多加速器、同時增加消費級 SKU 的線程數量。
傳說中的新一代“同步超線程”（SMT4）技術並沒有到來，它仍然是 2-Way SMT、但每個小芯片的核心數量會更多。
工藝方面，預計 Zen 5 內核會採用台積電 N3 或 N4P 製程節點。不過鑒於最近的報道，預計大多數產品陣容會在 2024 至 2025 年到來。
個別型號（比如 EPYC Turin）可能稍早一些，據說目標是 2023 年 4 季度出樣。其餘主力會安排在 2024 年 1-2 季度發貨。
以下是 Zen 5 產品線預估匯總：
● 霄龍 / EPYC 700X（預計 2023 下半年前後到來）
● 銳龍 / Ryzen 8000 Granite Ridge（預計 2024 下半年）
● 銳龍 / Ryzen 8000 Strix Point（預計 2025 上半年)
最後是 Zen 6 核心架構：AMD 可能不會在 Zen 5 之後繼續使用“Zen”品牌，但其替代品或許要等到 2025 年之後。
至於更高的核心數量、時鐘頻率，更新的緩存 / 加速器設計，目前暫不得而知。如有變化，該公司應該會擇機分享其刷新后的產品路線圖。
不過更吸引我們的，還是 MLID 爆料稱 —— 在 2025 年之後，AMD 將把其服務器 / 筆記本產品線的“高端”形象給重新樹立起來。
若真如此，紅隊勢必要在高性能計算（HPC）/ 人工智能（AI）/ 移動等領域加大發力，以同英特爾 / 英偉達等競爭對手展開更正面的交鋒。