機械硬盤的容量從2016年的10TB，增加到了2021年的20TB，五年時間翻了一倍。雖然表面上容量翻倍了，但實際上碟片介質的磁道密度並沒有相對應的增加，甚至在一段時間內停滯不前。
近日，StorageNewsletter的一份報告指出，碟片介質的磁道密度大概在1.1Tb/in2附近徘徊，硬盤製造商也不再其規格里宣傳這一指標了。雖然碟片介質的磁道密度總體上仍在增加，但是比過去要慢得多。偶爾硬盤製造商也會宣傳磁道密度的創紀錄數據，但更多是在實驗室中，並非商業化產品。
在2021年推出的最新款20TB容量硬盤裡，希捷的Exos X20 20TB的磁道密度為1146Gb/in2，西部數據的Ultrastar DC HC560 20TB則是1131Gb/in2。如果將時間提前一些，回到2017年，希捷的Baracuda ST5100的磁道密度就達到了1307Gb/in2。事實上，2015年的時候，東芝的MQ03ABB300的磁道密度是1116Gb/in2。以上數據說明，自從2015年來，碟片介質的磁道密度就沒有任何實質性的改變。
為了減少該問題帶來的影響，硬盤製造商將硬盤的碟片數量由最多的7片增加到了9片，或許未來還會有10片或以上的產品。如果功耗和發熱控制得當，其實也沒什麼問題，不少硬盤製造商為了增加碟片數量，甚至有意地降低磁道密度，以便在產量和可靠性之間取得平衡。
希捷曾表示發展第二代HAMR技術，將磁道密度提高到2.6Tb/in2左右，並計劃在2030年進一步提高到提高到6Tb/in2，以支持100TB容量的3.5英寸硬盤，不過暫時還沒有看到實質性的突破。新技術需要全新的讀寫磁頭、碟片介質、以及內部設計的大量改動，產品不太可能短時間內進行如此多的改變，所以現階段在增加容量的時候都採取較為保守的方法，以實現漸進且風險較小的發展道路。如果機械硬盤想在容量和磁道密度上再次快速增長，或許就需要EAMR技術了。
此外，由於技術、成本和固態硬盤競爭的原因，自2018年以來就沒有新款2.5英寸機械硬盤出現了。