配備3D V-Cache的AMD Ryzen 7000″Zen 4″CPU 2023年登陸台式機

AMD的第一個3D V-Cache受到了好評,許多玩家都在問是否會看到該技術在未來的CPU中被採用,比如即將推出的Zen 4驅動的Ryzen
7000系列。傳言稱,由Zen 4架構支持的AMD Ryzen 7000 CPU將在2023年獲得3D V-Cache版本。

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對AMD Ryzen 7 5800X3D的熱議已經證明了3D V-Cache的地位,特別是在PC遊戲領域。AMD也真是他們希望在未來的處理器中擴展3D V-Cache技術,但採用與否取決於Zen 3還能有多大的成功。隨着整個科技界對這項新技術的歡呼,看起來我們肯定會在未來看到更多的3D V-Cache驅動的CPU。

最明顯的將利用3D V-Cache技術的CPU將是AMD基於Zen 4核心架構的下一代Ryzen 7000系列。代號為Raphael的AMD Ryzen 7000 CPU預計將在2022年第三季度推出,然而,雖然這些芯片將在今年的AM5平台上推出,但3D V-Cache部件預計要到明年才會出現。

消息人士Greymon55稱,目前AMD的Zen 3D只有一條專門的生產線,但Zen 3D的生產能力會從2萬台增加到5萬片(每季度)。因此,這條單一的生產線暫時沒有更多的空間來容納任何其他的芯片產能。但看起來AMD將Zen 3D的生產數量提高的一個原因是為零售部分的備貨製造足夠芯片,然後爭取時間迅速轉向下一代部件。

傳言稱,AMD Ryzen 7000和X670 CPU平台在第三季度中期推出,英特爾Rapter Lake和Z790平台在第三季度末推出。

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Greymon55還表示,目前的3D封裝設備可以毫不費力地轉移到Zen 4(3D),一旦Zen 3D的生產數量達到要求,可以立即開始下一代芯片的生產。AMD很可能在第四季度前停止Zen 3D的進一步生產,並在2023年第一季度開始生產Zen 4(3D)Ryzen 7000 3D V-Cache CPU,最終封裝好的處理器可能在2023年第三季度中期進入零售市場,初始陣容將只包括X670板平台上的標準’X’部件。Ryzen 7000’X3D’CPU將被移至2023年,但這是個好消息,因為我們將在未來獲得更多來自於3D V-Cache好處。

除此之外,AMD可能會為遊戲領域製造不止一個SKU。5800X3D表現絕佳,但用戶希望看到3D V-Cache在250美元至350美元範圍內的更多主流部件上實現。除此之外,我們可能會看到AMD在未來堆疊更高容量的3D V-Cache堆棧,並對其開放超頻。

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