據BusinessKorea報道，行業分析師表示，ARM的芯片設計正在導致大量Android智能手機出現性能和發熱相關問題。“目前，高通的驍龍和三星電子的Exynos應用處理器在大部分安卓旗艦手機中使用，這些手機在發熱、性能和功耗方面都存在問題，”一位業內人士表示，
他補充道，“應用處理器是ARM設計的，而三星電子和台積電製造的手機都確認了同樣的問題，可以說問題不出在製造者而是設計者身上。”
同時，也有專家指出，這些問題是由製造工藝、應用處理器設計、外圍元件和智能手機性能本身等多種因素綜合造成的。“iPhone應用處理器也是由ARM設計的，但這款手機在發熱和性能方面從未出現過問題，”其中一位專家說。“iPhone也是基於ARM的芯片設計，但蘋果和ARM調整處理器以用於iOS，”他解釋，並補充說，“另一方面，三星電子和高通正在開發用於多個製造商的各種型號的應用處理器，似乎使用那些對設計沒有任何改變的處理器會導致問題。（校對/Aaron）
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