為應對蘋果下一代 MacBook 所裝備的 Apple Silicon 芯片，英特爾計劃對 Arrow Lake 進行調整：移動處理器的優先級會高於桌面處理器。雖然會有 Arrow Lake-S 和 Arrow Lake-P 兩種 CPU，但英特爾的目標是首先專門生產其第 15 代移動 CPU。
根據泄漏的路線圖，首批工程樣品將於 2022 年年底/2023 年年初準備就緒，QS 芯片將會在 2023 年第 3 季度發貨，而最終零售產品將會在 2023 年年底前準備好用於 RTS（Ready To Ship）。因此，這意味着英特爾將在 2023 年底或 2024 年初推出下一代 Arrow Lake 移動 CPU 陣容。
至於規格，英特爾 Arrow Lake-P 將是一個 Halo 產品，將基於全新的 Lion Cove（P-Core）和 Skymont（E-Core），似乎是利用台積電的 N3 工藝節點。英特爾最近的投資者日路線圖指出，Arrow Lake CPU 使用“英特爾20A”和“台積電N3”，因此，包括 CPU 和 GPU 在內的計算瓦片似乎將利用台積電的外部代工節點，而某些 SOC/IO IP 將依靠英特爾自己的 20A 節點。雖然有傳言說台積電的 3 納米技術可能會推遲其發布時間，而且由於該幻燈片是幾個月前的，因此N3節點在Arrow Lake-P CPU中的用途仍有待討論。
其他細節提到，SOC/IOE-P B step 將 100% 從 Meteor Lake L/P SKU 中重複使用，因為 Arrow Lake 是 14 代 Meteor Lake 芯片的後續產品。但提到的最重要的細節是，Arrow Lake-P CPU 將使用 6+8+3 的配置。這是一個 6+8（P-Core/E-Core）的設計，使核心數量與我們目前在Alder Lake-P CPU上得到的14個核心相同，但 iGPU 將利用一個全新的平鋪架構，該架構將基於 Battlemage 圖形架構，具有最多 320 個執行單元或 20 個 X-Cores。
此外，值得指出的是，Arrow Lake-S 桌面 CPU 將有最多 40 個內核（8 個 P-Core 和 32 個 E-Core）。因此，看起來至少在移動性方面，英特爾將走更有效的路線，因為他們將利用桌面芯片將獲得的全核心配置的一小部分。另外，正如英特爾所預告的那樣，Arrow Lake 將有一個四芯片設計。英特爾 20A 工藝節點本身將使每瓦性能提高 15%，並將 RibbonFET 和 PowerVia 技術引入桌面。
