日前，Intel公布了至強處理器路線圖，今年第一季度交付Sapphire Rapids，工藝、架構都與12代酷睿同款(當然只有大核)，支持八通道DDR4、PCIe
5.0，可選集成最多64GB HBM2e內存。ISSCC 2022國際固態電路大會上，Intel又大方地公布了Sapphire
Rapids的內核照、結構簡圖，芯片大神Locuza則據此進行分析，對每個模塊都做了標註。
原始內核照
內核標註圖
每個核心與EMIB橋接通道的互連
首先，這次終於明確了Sapphire Rapids的核心數量，實際開啟的確實是56個，但原生並非64個，而是60個。
Sapphire Rapids採用小芯片封裝，內部集成四個Die，彼此通過EMIB橋接互連。
之前的拆解打磨圖上，像極了每個Die 16個核心，四行四列布局，但是根據官方內核照，其中一塊並非CPU核心，而是內存控制器單元，和旁邊的內存PHY物理層相連，實際上每個Die是15個核心(開啟14個)。
太有迷惑性了
同樣是小芯片，Intel、AMD走的是不同路線。AMD單獨將I/O部分做成了一個Die芯片，Intel則是每個Die芯片都是完整的，包括所有必要模塊，甚至單獨拿出來都可以做一顆處理器，這樣劃分不同型號更為簡單。
每個CPU核心有1.875MB三級緩存，整個處理器共計112.5MB，實際開啟105MB。
PCIe 5.0與新的CXL 1.1標準高速總線打通，基本彼此對等，共有128條，另外，UPI互連總線共計96條，但不知道是否全部開啟。
內存通道，每個Die 128-bit，如果加上ECC糾錯就是160-bit。
Sapphire Rapids還集成了多種加速器，已經可以找到的有DSA(數據流加速器)、QAT(快速助手技術)、DLBoost 2.0。
原始結構簡圖