Intel 60核心至強官方曝照:天生殘血

日前,Intel公布了至強處理器路線圖,今年第一季度交付Sapphire Rapids,工藝、架構都與12代酷睿同款(當然只有大核),支持八通道DDR4、PCIe
5.0,可選集成最多64GB HBM2e內存。ISSCC 2022國際固態電路大會上,Intel又大方地公布了Sapphire
Rapids的內核照、結構簡圖,芯片大神Locuza則據此進行分析,對每個模塊都做了標註。

Intel 60核心至強官方曝照:天生殘血

原始內核照

Intel 60核心至強官方曝照:天生殘血

內核標註圖

Intel 60核心至強官方曝照:天生殘血

每個核心與EMIB橋接通道的互連

首先,這次終於明確了Sapphire Rapids的核心數量,實際開啟的確實是56個,但原生並非64個,而是60個。

Sapphire Rapids採用小芯片封裝,內部集成四個Die,彼此通過EMIB橋接互連。

之前的拆解打磨圖上,像極了每個Die 16個核心,四行四列布局,但是根據官方內核照,其中一塊並非CPU核心,而是內存控制器單元,和旁邊的內存PHY物理層相連,實際上每個Die是15個核心(開啟14個)。

Intel 60核心至強官方曝照:天生殘血

Intel 60核心至強官方曝照:天生殘血
太有迷惑性了

同樣是小芯片,Intel、AMD走的是不同路線。AMD單獨將I/O部分做成了一個Die芯片,Intel則是每個Die芯片都是完整的,包括所有必要模塊,甚至單獨拿出來都可以做一顆處理器,這樣劃分不同型號更為簡單。

每個CPU核心有1.875MB三級緩存,整個處理器共計112.5MB,實際開啟105MB。

PCIe 5.0與新的CXL 1.1標準高速總線打通,基本彼此對等,共有128條,另外,UPI互連總線共計96條,但不知道是否全部開啟。

內存通道,每個Die 128-bit,如果加上ECC糾錯就是160-bit。

Sapphire Rapids還集成了多種加速器,已經可以找到的有DSA(數據流加速器)、QAT(快速助手技術)、DLBoost 2.0。

Intel 60核心至強官方曝照:天生殘血

原始結構簡圖