Intel宣布至強CPU路線圖:30倍AI性能提升、首次用上能效核

除了酷睿處理器路線圖、CPU工藝路線圖之外,Intel今天在投資者會議上還公布了Xeon至強處理器路線圖,今年3月份將推出Sapphire Rapids處理器,2024年還會把能效核首次引入到至強產品線中。

在2021年及之前,Intel的至強處理器主力是10nm工藝的IceLake-SP系列,今年第一季度將交付Sapphire Rapids處理器,使用的是Intel 7工藝,也就是12代酷睿同款,內核架構也是一樣的Golden Cove。

根據Intel所說,Sapphire Rapids處理器將大幅提升廣泛工作負載的性能,僅在AI方面即可實現高達30倍的性能提升。

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此外,Sapphire Rapids處理器還會有個集成HBM2e內存的版本,容量高達64GB,內存帶寬要比DDR內存高出4倍,大幅提升了性能。

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Intel還公布了HBM版Sapphire Rapids處理器的性能測試,對比的是OpenFOAM Benchmark測試,以目前的3代至強ICL為基準,Sapphire Rapids處理器本身性能是1.6x,Sapphire Rapids+HBM則達到了2.8x,同時也要比AMD的milan-X,也就是3D V-Cache版的Zen3 EPYC的1.3x性能高出一倍多。

Intel宣布至強CPU路線圖:30倍AI性能提升、首次用上能效核

Sapphire Rapids處理器之後,Intel在至強處理器架構上會有一次大改,首次引入性能核、能效核的設計,並以此為基礎施行雙軌路線圖,簡單理解就是未來的至強處理器有的是面向高性能的,有的是面向高密度的,更注重每瓦性能。

首款採用效能核架構的至強是Sierra Forest,基於Intel 3製程工藝,具備高密度和超高能效性能的領先產品,2024年問世。

此前就已經曝光過的Granite Rapids則會是性能核架構的下一代至強,原定使用Intel 4工藝,但Intel對Intel 3工藝很有信心,所以Granite Rapids也直接上了Intel 3工藝,同樣是2024年問世。

Intel宣布至強CPU路線圖:30倍AI性能提升、首次用上能效核

Intel 3工藝之後的至強處理器就沒有明確的代號了,從Intel的路線圖來看,20A工藝沒有新至強,2024年下半年的18A工藝中會有新一代至強,詳情沒公布。

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