在從今天凌晨的投資者會議上，Intel公布大量新處理器、新工藝的進展，力度非常猛，2025年之前就要量產5代先進工藝，推出4代酷睿處理器，一口氣公布到了16代酷睿。在這其中，CPU工藝是重中之重，也是Intel未來酷睿、至強、ARC顯卡以及封裝技術的基石，這次會議上Intel進一步明確了各代工藝的量產時間及性能情況，我們來看一下。
在過去的2021年，Intel最重要的一步當然是量產了Intel 7（之前的10nm SF工藝）工藝，以此為基礎推出了12代酷睿Alder Lake，今年的13代酷睿Raptor Lake也會繼續使用Intel 7工藝，提高產能、優化性能是重點，13代酷睿這次又增加了8個效能核，總計24核32線程。
現在是2022年了，Intel即將進入下一個節點——Intel 4，也就是之前的7nm，這一代工藝會首次使用EUV光刻機，Intel表示該工藝將在2022年下半年投產，其晶體管的每瓦性能將提高約20%。
首發Intel 4工藝的是14代酷睿Metor Lake，不過它要到2023年才能上市，而且除了Intel自己生產的CPU模塊之外，還會使用台積電的N3工藝，應該是用於GPU模塊等，如果沒記錯的話，這是Intel首次在官方路線圖上確認使用其他廠商的工藝。
Intel 4工藝之後是Intel 3工藝，也是基於EUV光刻的，官方稱Intel 3將具備更多功能，並在每瓦性能上實現約18%的提升，預計在2023年下半年投產。
不過從Intel的路線圖來看，酷睿處理器不會使用Intel 3工藝了，因為15代酷睿Arrow Lake會直接使用20A工藝，後者是首款埃米級CPU工藝，支持RibbonFET和PowerVia這兩項技術，每瓦性能上實現約15%的提升，2024年上半年投產，首發的可能是16代酷睿Lunar Lake。
2024年對Intel來說非常關鍵，因為下半年就會量產18A工藝了，是20A工藝的改進版，每瓦性能上將實現約10%的提升。
從Intel的路線圖來看，他們在未來幾年中非常激進，2025年之前要量產5代工藝，甚至在2024年推出兩代先進工藝，跟之前四五年都沒升級14nm、10nm工藝完全不同，野心非常大。
至於Intel的目標，那就是在2030年通過先進工藝RibbonFET、高NA EUV光刻機、Foveros 3D封裝等各種技術，實現在單個設備中繼承超過1萬億個晶體管，要知道目前最頂級的芯片（包括密度更高的GPU在內）也不過是百億級晶體管，Intel要在8年內實現5-10倍的密度提升，再續摩爾定律輝煌。