美國眾議院議長佩洛西表示，眾議院即將完成一項旨在加強美國半導體行業應對海外競爭的立法，該法案可以與參議院通過的一項類似法案合併，以在國會獲得通過。
周四，佩洛西在她的每周例行發布會上表示，眾議院一攬子立法方案“已經非常接近準備就緒”。
該法案被稱之為“芯片法案”，旨在在全球芯片短缺的背景下，為半導體行業提供近520億美元的撥款和激勵措施，獲得了美國總統拜登在內的兩黨支持。
據路透社報道，該法案包括390億美元的生產和研發激勵，以及105億美元的實施計劃，其中包括國家半導體技術中心、國家先進封裝製造計劃和其他研發計劃。目前美國半導體產量佔全球的12%，低於1990年的37%。
但自去年6月在參議院獲批后，該法案進展一直停滯不前，儘管眾議院批准了一項包含類似內容的法案。
去年11月，佩洛西和參議院多數黨領袖舒默宣布達成一項協議，解決參眾兩院之間的分歧，以便拿出一個統一的立法方案。
得克薩斯州共和党參議員、該法案發起人約翰·科寧 （John Cornyn） 表示，有動力將該法案納入更廣泛的政府支出計劃，議員們正在努力最快下個月完成該計劃。
科寧在接受彭博採訪時表示：“芯片法案在國會參眾兩院和白宮都得到了廣泛支持，我知道總統本人正在聯繫議長佩洛西，以確保她同意將這一議案納入更廣泛的立法項目當中。我認為這是最有可能通過立法的手段。”
科寧表示，即使眾議院整個法案不能在綜合支出措施中獲得通過，也希望至少對半導體的520億美元支持能獲得通過。