台積電（TSMC）預計，一旦該公司順利推出最新的半導體製造技術，其有望迎來相較於業界領導者英特爾的反超。作為全球規模最大的芯片代工廠商，其客戶包括了蘋果、AMD 等多家科技企業。周四的時候，該公司還披露了 4 季度與整個財年的收益報告。
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台積電高管分享了未來技術與資本支出的詳情，兩者都是半導體行業內的熱門話題。在新冠大流行持續的大環境下，消息電子產品和其它基於半導體的設備需求都創下了新的紀錄。
投資者電話會議期間，台積電首席執行官（CEO）與首席財務官（CFO）還分享了該公司的資本支出、新技術需求前瞻、以及未來規劃等領域的詳情。
CFO 黃仁昭首先表示：公司計劃 2022 年支出 400 ~ 440 億美元，證實了上月浮出水面的一份報道。
其中大部分（70 ~ 80%）將集中在所謂的先進技術產品線，涵蓋了 7nm、5nm、3nm 和 2nm 芯片製造工藝。
CEO 魏哲家補充道：公司對業內領先的半導體製造技術的競爭能力充滿了信心。
一旦 N3 相關技術在今年晚些時候順利推出，台積電將實現相較於美國芯片巨頭英特爾公司的反超。
台積電 2021 Q4 報告
按不同的芯片製造工藝來劃分，5nm 節點的年度營收貢獻增長了一倍多。此外台積電負責人分享了對半導體市場現狀和 2022 年供應狀況的看法。
儘管全行業在 2021 年裡都受到了歷史性的需求衝擊，但金融屆對 2022 年的高需求是否會繼續導致芯片短缺和供應限制一事存在意見分歧。
魏哲家相對謹慎地表示，他對此事持保留態度。畢竟這些限制不僅促進公司擴大產能、且隨着規模經濟地不斷增長，台積電也迎來了創紀錄的營收增長。
我們預計台積電會在 2022 年迎來又一輪強勁的增長，縱觀全年，我們預測整個半導體市場（存儲器除外）將迎來約 9% 的增長、而代工行業預計也有 20% 的增長。
對於台積電來說，我們有信心在 2022 年實現超越代工營收的增長、以美元計價在 20% 的中高水平之間，同時智能機、高性能計算、物聯網和汽車這四個領域的表現會非常強勁。
2022 開年之後，預計供應鏈將維持高於歷史季節性水平的庫存水平，以確保供應安全。儘管短期內的失衡不大可能持續，但我們會繼續觀察到長期需求的結構性增長。
得益於 5G 和 HPC 相關應用的大趨勢、以及大量端到端設備中的芯片技術含量的提升，汽車、個人電腦、服務器、網絡、智能手機等產品都有望保持高需求。
綜上所述，我們預計台積電產能會在 2022 年保持緊張，且相信公司可憑藉技術領先地位，讓客戶對其先進和專業的技術產生強勁需求。