1月11日，全志科技在投資者互動平台表示，12nm的CPU相關產品正在處研發階段，目前暫無詳細時間表。此外全志科技還表示，公司芯片產品具有通用性，下遊客戶普遍存在多款產品在多個應用領域交叉應用的情況，所以無法準確的統計下游應用的佔比。從定性的角度，智能車載產品線近年發展較快，佔整體經營業績比例持續提高。
據悉，全志科技基於RISC- V架構內核開發的D1芯片已經實現量產，搭載這一芯片的開發板已經陸續開始銷售，可根據客戶需求適配包括鴻蒙在內的多個操作系統。
資料顯示，全志科技目前主營業務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片的研發與設計。主要產品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片。全志科技經過多年在質量管理與實踐方面的深耕和積累，已建立了全面系統的質量管理體系，形成了全業務流程的工業級和車規級品質實現能力，產品包交付品質達到業內領先水平。據不完全統計，全志科技芯片產品下游整機銷往全球100多個國家和地區。
不久前，全志科技稱，公司智能車載套片包括主控及配套電源管理芯片，已經在前裝用戶實現大規模量產。車規級認證方面，T7/T5系列芯片產品已經通過了AECQ100車規認證。
截止目前，在智能車載市場，全志科技覆蓋了智能車載多媒體、智能儀錶、流媒體後視鏡、智能輔助駕駛等產品，已與客戶合作研發L2級產品。在供應緊張的大環境下，積極進行產銷協同，保障前裝市場客戶穩定生產。在營運車輛市場，推出涵蓋普貨和網約車輛應用場景的產品方案，成為該市場主力應用平台，為營運安全保駕護航。（校對/Andy）