iPhone 15或將全部搭載蘋果自研芯片:3nm A17+5nm自家基帶

在去高通化的道路上,蘋果一直沒有停歇。近日,中國台灣工商時報援引供應鏈消息稱,將於2023年發布的iPhone 15將首次全部採用蘋果自研芯片,除了A17將採用台積電3nm製程工藝外,其自主研發的5G基帶芯片也將採用台積電5nm,而自研的射頻IC將採用台積電7nm製程工藝。

消息稱,目前蘋果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經設計完成,近期進行試產及送樣,預計將於2023年投產。

據悉,2022年發布的iPhone 14依然會採用高通的X65基帶,以此過渡。

事實上, 蘋果的“去高通化”決心一直沒有停止,以降低對高通的依賴以及減少專利費用的支出。為此,不惜與高通交惡,開啟了多年的訴訟戰。

從2016年開始,蘋果就有意培植Intel基帶芯片。2019年,蘋果曾以10億美元收購Intel手機基帶芯片部門,並取得了8500項蜂窩專利和連接設備專利。

儘管後來Intel基帶信號口碑廣受詬病,但也為蘋果積累了大量的技術專利以及研發經驗。

而如今傳出iPhone 15要全部採用自研芯片的消息,無疑再一次印證了蘋果去高通化的決心。

iPhone 15或將全部搭載蘋果自研芯片:3nm A17+5nm自家基帶

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上一篇 2022-01-11 10:41
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