根據Tom’s Hardware的報道，一個名叫”Actually Hardware Overlocking”的YouTube頻道中以Buildzoid為名的播主已經發現，華碩ROG Maximus Z690 Hero主板上的一個落後的電容器導致其融化。此後，華碩在其網站上的一篇文章中承認了這個問題，並計劃向受影響主板的客戶發放替換產品。
Z690 Hero主板的問題不久前開始在華碩支持論壇以及Reddit上出現，用戶所經歷的問題幾乎是相同的，用戶報告說他們的主板在同一個地方開始冒煙：DIMM插槽旁邊的兩個MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）和Q-CODE錯誤碼閱讀器。
在他的頻道上的一段視頻中，Buildzoid用張貼在支持論壇和Reddit上的圖片來診斷這個問題，他把Z690 Hero的故障歸咎於安裝在MOSFET旁邊的落後的電容器，而不是MOSFET本身。Buildzoid仔細研究了主板的圖片，指出電容器上的文字實際上是顛倒的，這是一個潛在的跡象，表明它安裝不正確，顛倒的電容器會導致極性顛倒，導致MOSFETs發生故障並燒毀。
在有關該問題的報告開始獲得關注后，華碩確認Buildzoid的診斷事實上是正確的。華碩宣布：”在我們正在進行的調查中，我們已經初步確定了一條生產線在生產過程中潛在的內存電容反轉問題，可能導致調試錯誤代碼53或主板組件損壞，”。”這個問題可能影響到2021年生產的部件號為90MB18E0-MVAAY0、序列號以MA、MB或MC開頭的設備。”
該公司表示，用戶可以在主板包裝的側面以及放在主板本身頂部或底部的貼紙上找到Z690 Hero的序列號和零件號。在華碩Facebook頁面的另一篇文章中，該公司添加了一個工具的鏈接，該工具可以根據Z690 Hero的序列號確認它是否受到該問題的影響。
“今後，我們將繼續與我們的供應商和客戶進行徹底檢查，以確定市場上所有可能受影響的ROG Maximus Z690 Hero主板，並將與相關政府機構合作開展召回與更換計劃，”華碩表示。