消息人士稱驍龍8 Gen 2已在台積電4nm投片:最快明年5月量產出貨

已經發布的兩款安卓旗艦SoC雖然對應的終端還非常稀少,可紙面規格以及初步跑分上的口水戰已然火熱。從架構參數來看,天璣9000採用台積電4nm、支持LPDDR5X內存、藍牙5.3、雙卡多制式雙通等,算是優勢。驍龍8
Gen1這邊,則有着更強大的獨門Adreno GPU、4倍提升的AI算力、首發3單元18bit ISP以及全制式頻段萬兆5G網絡等。

不過,業內人士手機晶片達人給出消息,也許是聯發科天璣9000威脅高於預期,高通在台積電已經投片4nm工藝的驍龍8 Gen 2,最快5、6月份就能量產出貨。

這裡的“驍龍8 Gen 2”或許對應此前爆料過的SM8475,最終命名驍龍8 Gen1+概率也很高,畢竟只切換製程就採用換代說法,沒有意義。

該人士進一步透露,“驍龍8 Gen2”投片量遠高於驍龍8 Gen1和天璣9000,甚至高通會在明年躍升為台積電第二大客戶,僅次於蘋果,領先AMD和聯發科。

根據高通相關人士之前的說法,驍龍8 Gen 1目前由三星獨家代工。

消息人士稱驍龍8 Gen 2已在台積電4nm投片:最快明年5月量產出貨

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