聯發科發布天璣9000處理器 首發台積電4nm工藝

今天下午的發布會上,聯發科正式在國內發布了新一代5G旗艦處理器天璣9000,CPU、GPU、AI及ISP等單元全面升級i,並首發了台積電4nm工藝,多家品牌都宣布將會在新一代旗艦上使用天璣9000處理器。

對於聯發科來說,這次天璣9000規格不俗,尤其是憑藉4nm工藝及全場景優化,功耗、發熱方面讓人期待,從聯發科的數據來看,在重度負載中表現更好,同樣90fps幀率下,功耗降低了25%,溫度最低降低了9度,從圖中可以看到天璣9000玩遊戲的溫度在35度左右,這就非常不錯了。

聯發科發布天璣9000處理器 首發台積電4nm工藝

天璣9000採用了新一代ARMv9架構,包含1個主頻高達3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個主頻為1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心,內置14MB超大容量緩存組合,為智能手機提供超乎想象的強大計算性能。

天璣9000搭載Arm Mali-G710旗艦十核GPU,支持LPDDR5X內存,傳輸速率可達7500Mbps,支持雙通道UFS3.1閃存,平台性能與能效提升的同時為全場景應用加速。

天璣9000集成MediaTek第五代AI處理器APU 590,採用高能效AI架構設計,充分發揮混和精度優勢,靈活運用整數精度與浮點精度運算,較上一代的性能和能效均提升4倍,為智能手機的拍照、視頻、流媒體、遊戲等萬千應用提供高能效AI算力。

天璣9000搭載旗艦級18位 HDR-ISP圖像信號處理器Imagiq 790,3顆ISP處理速度高達每秒90億像素,最高可支持3.2億像素攝像頭,將計算攝影提升至全新高度。

天璣9000在業界率先支持三個攝像頭同時處理18位 HDR 視頻,且三攝均支持三重曝光,并行拍攝舉一反三,滿足手機視頻創作者對專業影像的創造力和生產力需求。

採用MediaTek天璣9000旗艦5G移動平台的終端預計將於2022年第一季度上市,OPPO Find X新一代旗艦首發,Redmi K50及vivo都會首批搭載。

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