聯發科次旗艦芯片天璣9000有望今天發布:台積電5nm工藝完勝驍龍870

今天,聯發科將會發布旗下最強悍的手機芯片天璣9000。它由1個Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Arm
Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm
Cortex-A510能效核心組成,支持LPDDR5X內存,安兔兔跑分突破了100萬分,比肩高通驍龍8平台。

值得注意的是,這次發布會可能還有驚喜。博主@數碼閑聊站爆料,聯發科這次發布會除了公布天璣9000之外,可能會順帶提一下次旗艦芯片,命名可能不會是天璣7000。

據爆料,聯發科次旗艦芯片基於台積電5nm工藝製程打造,由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成,CPU主頻最高為2.75GHz,GPU為Mali-G510 MC6。

更重要的是,這顆芯片的安兔兔綜合成績達到了75萬分,超過了驍龍870,後者的安兔兔綜合成績在70萬分左右。

這顆芯片預計會在明年上半年量產商用,Redmi將會推出相關終端,價格應該在2000元左右。

聯發科次旗艦芯片天璣9000有望今天發布:台積電5nm工藝完勝驍龍870

(0)
上一篇 2021-12-16 08:36
下一篇 2021-12-16 08:36

相关推荐