又到了每年的這個時候。來自全球各地的分析師和記者齊聚夏威夷，見證高通公司的重大芯片新聞。正如此前承諾的，這個芯片巨頭正對旗艦 SoC 進行品牌重塑。今後旗艦 SoC 不再單純的按照數字（例如驍龍888）進行命名，而是叫做驍龍 8 Gen 1。
新的旗艦 SoC 即將上市，首批裝備該 SoC 的手機有望在今年年底前上市。新的 SoC 集中在六個關鍵能力上：5G連接、相機傳感器、人工智能、遊戲、音頻和安全，這幾乎是你在 2021 年希望從一個移動芯片製造商那裡得到的東西。
● 5G 連接
在連接方面，該 SoC 採用了 5G modem-RFF，能夠達到 10 千兆的下載速度，加上 FastConnect 6900 移動連接系統，它聲稱可以達到 WiFi 6 的最佳速度。
● 相機傳感器
新的成像系統採用了 18 位 ISP，動態範圍、色彩和速度都有所提高。它支持 8K HDR 視頻，加上一個新的虛化引擎，為視頻帶來了肖像模式的拍攝，而 Always-On ISP 為面部解鎖等任務提供了低能耗支持。
新的Adreno GPU有望以更低的功耗提高圖形性能，而在聲音方面則支持無損音頻。在安全方面，新平台採用了新的信任管理引擎，並支持數字汽車鑰匙的 Android Ready SE。
● 人工智能
人工智能是新款 SoC 的又一塊拼圖。第 7 代引擎極大的改善了 tensor 加速。高通公司表示
歸功於 Hugging Face 的技術，這是最新的基於人工智能的自然語言處理可以通過對你的通知進行優先排序和分析，智能地充當你的個人助理。與 Sonde Health 合作，我們正在使用設備上的 AI 來加速他們的模型，可以分析用戶的發聲模式，以確定用戶是否有健康狀況的風險，如哮喘、抑鬱症和COVID-19。另外，一個新的永遠在線的人工智能系統由第三代 Qualcomm® 傳感中心提供支持，使用最低功率的人工智能處理更多數據流。
尤其是成像和人工智能，是高通公司今年的關鍵，因為讓我們面對現實吧，該公司的競爭比幾年前要激烈得多。請注意目前已簽約發布採用該SoC的設備的品牌。黑鯊、榮耀、愛奇藝、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、Realme、紅米、夏普、索尼公司、vivo、小米和中興。就這些東西而言，這並不是一個糟糕的名單。我應該補充的是，我直接從高通公司的新聞材料中抄襲了它，所以它是按字母順序排列的。
除此之外，Google、蘋果和三星等大公司也明顯缺席。隨着越來越多的公司推動開發自己的內部芯片，高通公司無疑感到了壓力，其中許多公司在測試中取得了一些令人印象深刻的數據。這並不是說高通公司在高端手機中的統治地位已經結束，但在擁有內部資源的硬件製造商中，芯片是智能手機差異化的一個越來越重要的戰場。