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承諾絕不泄露客戶信息 台積電提交給美國的芯片機密公開

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11月8日是美國設定的要求全球各大半導體企業提交芯片機密的截至日期，台積電、三星等公司都在這一日期之前向美國商務部提交了芯片機密數據。那麼台積電到底提交了什麼數據給美國呢？

日前美國商務部上也公布了部分半導體公司提交的報告內容，主要涉及5家晶圓代工廠，其中包括四家台灣半導體工廠台積電、力積電、聯電和VIS（世界先進），另外一家以色列企業TowerSemi（高塔半導體）。

承諾絕不泄露客戶信息 台積電提交給美國的芯片機密公開

台積電沒有完全回應美國的要求，針對部分問題做了回答，主要集中於自身產能情況、2019至2021年集成電路產量及各分支佔總產量的比例，以及訂單積壓量最大產品的最近一個月銷售額，但並未透露訂單積壓量最大產品的具體名稱。

此前台積電強調，公司長期以來與所有利害關係人積極合作並提供支持，以克服全球半導體供應上的挑戰。

但沒有也不會提供機密數據，如同公司法務長日前所說：“台積公司不會提供機密數據，更不會做出損及客戶和股東權益之事。”

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