英特爾下一代Sapphire Rapids HEDT平台更名至強工作站

代號為“Fishhawk Falls”的英特爾下一代 Sapphire Rapids HEDT 平台的首個細節,已經被油管 Moore’s Law Is Dead 給泄露。爆料稱英特爾不會將該系列產品線稱作“Core X”,而是更名為“至強工作站”(Xeon Workstation)。規格方面,“Fishhawk Falls”HEDT 預計最高 56 核、TDP 350W、且支持 8 通道 DDR5 內存。

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(圖自:Moore’s Law Is Deal / YouTube)

英特爾上一次推出 HEDT 平台,可以追溯到兩年前的 Cascade Lake-X 。然而在 AMD 銳龍(Ryzen)線程撕裂者(Threadripper)2000 系列競品面前,英特爾根本占不到多少便宜。

好消息是,該公司正打算通過 Sapphire Rapids HEDT 重振雄心,並將把新平台命名為“至強工作站”,而不是傳統的“Core-X”系列,這也意味着新品將主要面向內容創作者等“專業消費者”群體。

Intel Fishhawk Falls HEDT Leak – MLID(via)

英特爾還計劃將 Sapphire Rapids HEDT 平台進一步細分,即工作站和主流工作站兩類,其中標準工作站平台將接替 2020 年推出的 Ice Lake-W 至強 CPU 。

這些 CPU 將提供 12~56 個 Golden Cove 內核,頻率可達 4GHz 以上,且旗艦型號的熱設計功耗(TDP)可擴展至 350W 。

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此外 Sapphire Rapids HEDT CPU 配備了各種片上加速器,只是現階段暫不清楚最終型號上是否會啟用或禁用。價格方面, 預計會在 3000 ~ 5000 美元之間(約合 1.9 ~ 3.2 萬 RMB)。

MLID 還剖析了至少四個 SKU / 三套不同的平台配置,首先從面向服務器市場的 Sapphire Rapids-SP XCC 芯片開始。

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作為成熟的成品線,Sapphire Rapids-SP 不會成為至強工作站 HEDT 系列的一部分。

其次是 Sapphire Rapids-112L XCC 芯片,它將提供多達 112 條 PCIe Gen 5.0 通道,並將在工作站平台上推出。

緊接着的是 Sapphire Rapids-SP MCC 芯片,該配置提供了中等的核心數量、但支持 8 通道 DDR5 內存。

而入門級的 SPR-MSWS 主流工作站平台,將具有相同的 MCC 芯片 + 4 通道 DDR5 內存支持。

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第二套平檯面向更主流的工作站市場,旨在取代 Cascade Lake-X 和 Xeon-W Skylake-X(至強 W-3175X)的位置。

預計該系列 Sapphire Rapids CPU 擁有 28~36 個 Golden Cove 核心、頻率 4.5 ~ 5.0 GHz、熱設計功耗 300 ~ 400W 。

平台方面,其支持 8 通道(非 ECC)和 4 通道(ECC)DDR5 內存、但 PCIe 5.0 通道數量減少到了 64 條,價格也與之前的 Core-X CPU 大致相同(500 ~ 3000 美元 / 約合 3200 ~ 19200 RMB)。

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早前有傳聞稱,Fishhawk HEDT 產品線會搭配 W790 / C790 芯片組主板,但考慮到至少有兩個平台正在開發中,英特爾或許還在醞釀更高端的 PCH SKU 。

至於發布時間,有爆料稱英特爾會在 2022 年 3 季度發布下一代 HEDT CPU,大致與第 13 代 Raptor Lake CPU 在同一時期。

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