傳驍龍898在多方面都有較大提升 但仍需關注其發熱情況

此前高通(Qualcomm)宣布,將會在11月30日至12月2日舉辦Snapdragon技術峰會,預計將會發布新一代高端SoC,也就是傳聞中開發代號為SM8450的驍龍898,以取代現有的驍龍888,成為各大Android智能手機廠商旗艦機型的新核心。

傳驍龍898在多方面都有較大提升 但仍需關注其發熱情況

據稱驍龍898將採用三星4nm工藝製造,其Armv9架構的核心分別是一個Kryo 780 Prime([email protected])、三個Kryo 780 Gold([email protected])和四個Kryo 780 Silver([email protected]),GPU則是Adreno 730,VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195,同時搭載驍龍X65 5G基帶。傳聞Kryo 780與Kryo 680基本相同,只是基於Arm改進的架構做了修改,以提高能效。

雖然普遍關心的是驍龍898在CPU方面的性能提升,但更值得留意的是其發熱情況,目前驍龍888已經被不少用戶詬病。此外驍龍898的GPU、AI和ISP都有着較大的改進,其中Adreno 730採用了新的架構,相信圖形性能上會有比較大的提升。

三星Exynos 2200因採用AMD的mRDNA架構GPU而備受期待,其代號為“Voyager”的GPU集成了6個CU共384個流處理器,支持光線追蹤和可變速率着色,在圖形性能上有質的飛躍。在此前泄露的基準測試中,有非常好的表現。不過一直有報道指Exynos 2200受到工藝製造和功耗的困擾,甚至傳出三星放棄在Galaxy S22系列上搭載的消息,不知道很可能採用相同工藝製造的驍龍898會如何。

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上一篇 2021-11-13 21:30
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