當年英特爾聯合創始人戈登·摩爾說出了著名的摩爾定律：芯片的晶體管密度會每2年翻一番。半導體行業大致按照摩爾定律發展了半個世紀，從邏輯上它不可能一直持續下去，但芯片界一直在努力為摩爾定律“續命”。
擁有最先進製程技術的企業，肯定會最早遇到瓶頸。當英特爾在計劃2年完成的事情上花了超過5年的時候，業界都以為摩爾定律要終結了。畢竟，自從50年前英特爾發布地球上第一個CPU 4004以來，類似的事情只出現過幾次，而且以前都是能重回摩爾定律的。
大家最開始以為英特爾碰到的是技術的極限，但台積電和三星在製程上後來追上，以及AMD Zen架構CPU和蘋果M1系列步步緊逼，都讓我們看到摩爾定律的“頑強”，更是都讓英特爾受到了前所未有的壓力。更是有人調侃：之前說它擠牙膏是錯怪它了，原來是真的擠不出來。
雖然英特爾最新發布的第12代酷睿Alder Lake CPU，展現出了很強的競爭力，但業界依然認為它的製程工藝落後於台積電和三星。
今年2月，接任英特爾CEO職位的帕特里克·保羅·格爾辛格（Patrick Paul Gelsinger）表示：“我們犯了一些錯誤”。“我們在製造業中扮演的角色定位和長期戰略變得有點混亂。現在，我們正帶着明確的緊迫感，重新回到我們的長期戰略上”。
格爾辛格的目標是在2025年追上並超越三星和台積電，而計劃的關鍵是在美國、歐洲和以色列建設一系列大型芯片製造廠，其總建造成本將超過440億美元。
基爾辛格說: “現在為我工作的混凝土卡車數目，比地球上任何人都多”。“我們在俄勒岡州、新墨西哥州、亞利桑那州、愛爾蘭和以色列都有建設項目。我們希望在今年年底之前，在美國和歐洲建立下一個大型晶圓廠”。
大手筆的投資是基爾辛格上任以來的主要舉措之一。之前英特爾就宣布設立英特爾芯片代工服務公司（Intel Foundry Services，簡稱IFS），後者將為亞馬遜、高通和其他客戶進行芯片代工。
移動時代中，蘋果、高通這些純芯片設計商賺得盆滿缽滿，但最近的芯片短缺讓芯片代工業務顯得更有吸引力。此前台積電宣布提價20%，而11月8日消息稱，聯發科的手機4G芯片最高幅度達15%，5G芯片漲幅約為5%。
而伯恩斯坦（Bernstein）的分析師斯泰西•拉斯貢（Stacy Rasgon）表示“他們大意了，這是一個告訴變化的行業，就像從跑步機上摔下來，是很難重新回到之前的位置的”。
1990年，世界上37%的半導體產品是在美國生產的。而在去年，這個比例下降到12%。美國政府希望通過芯片法案來改變現狀，當中包括520億美元的補貼計劃，用於補貼那些承諾在美國生產芯片的公司，例如英特爾。
英特爾技術開發高級副總裁安 · 凱萊赫（Ann Kelleher）表示，英特爾將在在美國國內建立基地，這樣美國就能更加自給自足。
研究機構Capital Economics（資本經濟）稱，全球92%的5nm芯片都產自台積電，這使得全球芯片供應更容易受到地震、乾旱，以及台海局勢、中美貿易戰的影響。
基爾辛格表示“國防、情報、政府行動的方方面面都越來越數字化”，“我並不認為我們會希望依賴外國技術來解決國防和國家安全的關鍵問題”。
英特爾雄心勃勃的劇本中，其將在2025年超越對手，推出“18A”工藝，把芯片製程的計量單位從“納米”換成更小的“埃”。基爾辛格說“從長遠看，我們將成為世界最大的芯片設計和製造商”。
SIG的羅蘭（Rolland）表示“這是一個艱巨的任務，我並不認為他能達到這個目標”，“但如果真能按照路線規劃圖跑，那英特爾就能重回頂流，和台積電並駕齊驅”。
PS：我們現在最常應用的摩爾定律是“每1年半翻一番”，它實際上是由英特爾前CEO大衛·豪斯說的。