作為 2 年過渡計劃的一部分，蘋果正逐漸將整個 Mac 產品線從 Intel x86 平台，遷移至自家的 Apple Silicon 定製芯片。比如在今秋的 14 / 16 英寸 MacBook Pro 上，功耗與能效比驚人的 M1 Pro / M1 Max 芯片組，就給我們留下了相當深刻的印象。另一方面，傳說中下一代“iPhone 14”將採用的“A16 Bionic”芯片，卻可能受到台積電 3nm 工藝進展不順的拖累。
（圖 via WCCFTech）
The Information 的一份詳細報告稱，台積電正在為明年的“iPhone 14”陣容製造 3nm 工藝芯片，此時台積電正處於想 3nm 技術過渡的中間階段。
據悉，iPhone 13 系列採用了基於 5nm 工藝的蘋果 A15 Bionic 芯片。而基於台積電 3nm 工藝的“A16 Bionic”芯片，有望進一步降低“iPhone 14”的設備能耗（延長電池續航而無需增加設備尺寸）。
但若台積電這次掉了鏈子，則新一代 iPhone 從 5nm 向 3nm 芯片轉進的計劃，可能無法及時發生在“iPhone 14”的身上。
在此情況下，iPhone 處理器將連續三年（包括明年）卡在同一級別的 5nm 製程。作為一家長期堅持領先的高科技企業，這對蘋果來說也將是頭一回。
在缺乏新的營銷因素的情況下，一些客戶也可能作出將設備更新再推遲一年的準備。另一方面，對於蘋果競爭對手來說，或也能夠趁此千載難逢的機會，有更充裕的時間來迎頭趕上。
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