蘋果高管透露M1 Pro和M1 Max研發目標:大幅提高性能 保持開發者熟悉架構

在上月19日凌晨的發布會上,蘋果公司推出了他們的第二代自研Mac芯片M1 Pro和M1 Max,前者集成337億個晶體管,後者集成570億個,遠高於第一代自研Mac芯片M1的160億個晶體管。隨着M1 Pro和M1 Max的推出,搭載這兩款芯片的MacBook Pro的上市,M1 Pro和M1 Max的更多細節信息也逐步浮出水面,蘋果的高管也透露了研發方面的信息。

蘋果高管透露M1 Pro和M1 Max研發目標:大幅提高性能 保持開發者熟悉架構

蘋果副總裁蒂姆·米勒特(TimMillet) 和湯姆·博格(Tom Boger)近日在接受採訪時,就談到了M1 Pro和M1 Max的研發過程。

蒂姆·米勒特和湯姆·博格採訪中透露,對於M1 Pro和M1 Max這兩款芯片,蘋果公司設定的目標是大幅提高性能,但同時要保持開發者和專業人員熟悉的架構,這也給研發團隊提出了更高的要求。

新推出的M1 Pro和M1 Max在性能方面較M1有大幅提升,在研發方面是否花費了更長的時間也有被問及。對此,接受採訪的兩位蘋果副總裁表示,他們第一代的自研Mac芯片,是在他們數十年的芯片研發積累的基礎上開始的,M1 Pro和M1 Max在更短的時間內完成了研發,加大了研發方面的力度。

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上一篇 2021-11-02 17:18
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