應對汽車芯片短缺 博世明年再斥資4億歐元擴大芯片產能

29日,汽車零部件供應商博世宣布,2022年將再投資4億歐元用於擴大德國德累斯頓、羅伊特林根晶圓廠的產能,並在馬來西亞檳城州建立一個半導體測試中心,其中多數金額將用於加快德累斯頓12英寸晶圓廠的擴產。作為世界上最大的汽車零部件供應商,該公司希望提高芯片產量,解決全球芯片短缺問題。

應對汽車芯片短缺 博世明年再斥資4億歐元擴大芯片產能

博世董事長Volkmar Denner表示,汽車芯片需求持續以驚人的速度增長,基於當前缺芯態勢,博世正逐步擴大芯片產能,以便為客戶提供最佳支持。

博世德累斯頓工廠已於今年6月投產,總投資達11.7億美元。今年早些時候,博世還擴建了其位於斯圖加特附近的羅伊特林根工廠,該工廠佔地37.7萬平方英尺。

據悉,博世將在未來一年針對羅伊特林根8英寸晶圓廠投資5千萬歐元,並於2021-2023年期間在該工廠投資1.5億歐元擴增無塵室空間。該廠第一階段擴產幅度約10%,主要是基於MEMS感測器、碳化硅功率半導體需求增加而擴充產能。在檳城的芯片測試中心則計劃於2023年起開始測試芯片、傳感器產品。測試中心最初的佔地面積約為15萬平方英尺,測試設施將分階段建造。(校對/思坦)

(0)
上一篇 2021-10-31 15:57
下一篇 2021-10-31 15:57

相关推荐