英特爾計劃四年升級五代CPU工藝 2025年奪回第一位置

本月底即將發布的12代酷睿處理器不僅會首發桌面版大小核架構,還會升級Intel 7工藝,這個就是之前的Intel 10nm SF增強版工藝,雖然換了名字,但是這對Intel來說是個起點,CPU工藝接下來要爆發。Alder Lake之後,Intel下一個CPU節點是Intel 4,也就是之前的7nm EUV工藝,首款產品是Meteor Lake,目前已經Tape In,2023年正式問世。

Intel 4之後還有Intel 3,進一步優化FinFET、提升EUV,能效比繼續提升大約18%,還有面積優化,2023年下半年投產,不過Intel沒公布具體的CPU產品。

英特爾計劃四年升級五代CPU工藝 2025年奪回第一位置

2024年則是最重要的一次升級,Intel 20A工藝來了,放棄FinFET晶體管,擁有兩項革命性技術,RibbonFET就是類似三星的GAA環繞柵極晶體管,PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線,改用後置供電,也可以優化信號傳輸。

接下來是Intel 18A,預計2025年初投產,繼續強化RibbonFET,還有下一代高NA EUV光刻,與ASML合作。

這就意味着Intel會在2021到2025年的4年時間裡,不停地發布5代CPU工藝,而且會有多次重大技術升級,不僅首發埃米級CPU工藝,還會首發ASML的下一代EUV光刻機。

在今天的財報會議上,Intel CEO也強調了這幾年中升級5代CPU工藝的重要性,還說18A工藝已經吸引幾家感興趣的客戶,當然Intel是不會公布具體名字的。

如果進度沒有延期,那麼未來的4年裡可以說是Intel史上工藝升級最快也是最重大的節點,14nm擠牙膏那樣的情況不會有了,Intel的目標就是2024年追趕對手,2025年的18A工藝節點則會全面領先,奪回第一的位置。

英特爾計劃四年升級五代CPU工藝 2025年奪回第一位置