隨着時間的推移 ，2021 年馬上就要進入尾聲，而對於數碼領域，尤其是手機類別來說卻意義重大，因為各家的旗艦芯片迭代版就要來了。
前段時間，蘋果已經率先通過 iPhone 13 等產品展示了最新的 A15 自研芯片，依然是強無敵的性能，日前Google同樣發布了首款自研手機芯片 Tensor， 重點放在了 AI 等方面，性能有些拉垮。
不過，以上兩款芯片基本都是自家獨享的芯片，而真正備受關注的還是高通和聯發科旗下的旗艦產品——驍龍 898、 天璣 2000。
按照此前消息，驍龍 898 將會在 12 月中旬正式亮相，而天璣 2000 將會在明年初登場，兩者上市時間非常相近，同時參數上也非常類似。
今天上午，知名爆料博主@數碼閑聊站曝光了這兩者的樣片參數，具體如下：
驍龍 898： 三星 4nm 工藝 ，1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.5GHz 大核+ 4*1.79GHz 小核 ，Adreno 730 GPU。
天璣 2000： 台積電 4nm 工藝 ，1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.85GHz 大核+ 4*1.8GHz 小核 ，Mali-G710 MC10 GPU。
整體來看，驍龍 898 和天璣 2000 在 CPU 設計方面大差不差，都採用了 4nm 工藝和三叢集架構的方案，並且都配備了 3.0GHz 的 X2 超大核，其中天璣 2000 的大核心、小核心分別相比驍龍 898 稍高一些，但是應該拉不開太多差距。
兩者在 CPU 方面最大的差別其實在於代工方面，高通選擇了三星，而聯發科選擇了台積電，按照此前的表現來看，台積電的工藝相對來說更加成熟一些，成品在功耗、發熱等方面的表現更加突出。
需要注意的是，天璣 2000 的 GPU 部分會稍弱一些，畢竟高通曆來 GPU 性能都是Android頂尖，這次也不例外。
目前來看，驍龍 898 和天璣 2000 的規格十分接近，但是實際的表現還要與廠商調教、調度相結合，參數並不能代表最終的體驗。
