台積電官方路線圖:3nm明年量產、2nm 2025年再見

這兩年,台積電、三星在先進工藝上你追我趕,下一步比拼的就是3nm、2nm。三星此前已經宣布,3nm 3GAE低功耗版2022年初量產,3nm 3GAP高性能版2023年初量產,2nm 2GAP 2025年量產。台積電CEO魏哲家最新公開表示,台積電3nm N3將在今年內風險性試產,2022年下半年大規模量產,2023年第一季度獲得實際收入。

台積電N3 3nm工藝將是N5 5nm之後的全新節點,號稱經過密度可增加70%,同等功耗下性能可提升10-15%,同等性能下功耗可降低25-30%,並且使用更多層的EUV光刻(不低於N5 14層),因此更加複雜化,整個工藝流程的工序超過1000道。

N3還會衍生出一個N3E版本,可以視為增強版,有更好的性能、功耗、良品率,同時設計和IP上完全兼容N3,2024年量產。

台積電的N2 2nm工藝一直比較神秘,官方此前只是確認會考慮使用GAAFET(環繞柵極場效應晶體管),但從未明確是否真的上馬。

按照魏哲家的最新說法,N2工藝將在2025年量產,並強調無論集成密度還是性能都是業內最好的,但未給出具體指標。

之前預計台積電2nm 2024年就能量產,結果現在節奏也放緩了,和三星基本同步,就看誰的表現更好了,當然還有高昂的成本問題。

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