瑞薩討論未來發展的總體規劃:以40納米為界 分划自產和外包代工

日經亞洲近日專訪了日本半導體供應商瑞薩的高管,談及了公司的未來發展的總體規劃。據日經亞洲評論10月13日報道,瑞薩高管Sailesh Chittipeddi向記者透露,雖然公司依然堅持芯片自主製造計劃,但先進工藝節點會選擇外包給台積電等代工廠。

瑞薩討論未來發展的總體規劃:以40納米為界 分划自產和外包代工

他說:“從長遠來看,更先進的節點我們將不得不依賴第三方,對於任何比成熟工藝的40納米更高級的芯片,我們都必須依賴代工合作夥伴。”

Chittipeddi 負責公司的非汽車業務,該業務占瑞薩電子一半以上的收入和三分之二的利潤。該公司一直在積極向汽車芯片以外的領域多元化發展,四年內完成了三筆數十億美元的收購:2017 年收購了Intersil、2019年收購了Integrated Device Technology,今年則收購了Dialog Semiconductor。這些收購幫助瑞薩電子轉變為全球型的芯片製造商。

瑞薩討論未來發展的總體規劃:以40納米為界 分划自產和外包代工

10年來瑞薩的銷售情況以及營業利潤

Chittipeddi說:“我們的全球競爭力比以往任何時候都更強,以前我們只專註於一個非常狹窄的細分市場。”不過該公司目前選擇避開對價格敏感的消費市場,而台灣地區和韓國公司往往把重心放在這些市場。

眾多半導體分析師似乎對該公司的戰略感到滿意,預計該公司今年的利潤將創下歷史新高。瑞薩的這種“fab-lite”方法也會有供應鏈中斷的風險,例如疫情在越南和馬來西亞傳播而導致的生產停工,以及在台灣地區出現的產能瓶頸。Chittipeddi說:“我們把芯片外包多元化,不會依賴一個地區或一個國家來供應我們的產品。”

多年來,瑞薩專註於汽車模擬芯片這一穩定但利潤率較低的市場,主要競爭對手是德州儀器、博通、 Analog Devices這些模擬芯片類的大型企業。

不過Chittipeddi 強調,瑞薩電子的目標並不是與市場的這些“大人物”正面競爭。

該公司依然還會專註於利基細分市場,可以遠離模擬芯片類型中爭奪激烈的主要戰場,例如通信處理器和數據轉換器。對於雲數據中心運營商來說,瑞薩專註電源管理芯片,以及協調處理器與內存的內存接口設備。對於電信設備製造商來說,它專註於濾波器的研發等等。(校對/小山)

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