領先驍龍898多達20% 傳天璣2000旗艦芯功耗超低、性能與前者持平

近兩年,憑藉天璣1000系列芯片的優異表現,聯發科芯片在手機市場的表現逐漸扭轉,成為性價比的絕佳選擇之一。遺憾的是,自從此前天璣1000發布之後,旗艦芯片系列就一直未曾更新,雖然此前推出了天璣1200芯片,但是相較於頂級旗艦的定位稍有不同。

據此前消息,聯發科將會在今年底或者明年初推出一款真正的頂級旗艦芯片——天璣2000。

近日,有爆料人士透露了該芯片的最新消息,稱該芯片的整體功耗相比於驍龍898會低了不少,差不多會帶來20%到25%的領先,同時性能也會擁有極大的提升,將會是明年旗艦機型的選擇之一。

據悉,天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構,GPU也會配備G79架構,再加上全新的台積電4nm工藝,將在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。

得益於諸多全新技術的應用,新一代天璣2000將會提供領先產業的低功耗表現以及優異性能,並整合先進 AI、多媒體 IP及獨家天璣5G開放架構以提供差異化選擇。

有消息稱該芯片的CPU部分將與高通下一代產品驍龍898持平,甚至還能更強一些,至於GPU方面則會比驍龍888更強,並且功耗表現更出色,非常值得期待。

領先驍龍898多達20% 傳天璣2000旗艦芯功耗超低、性能與前者持平

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