9月30日，上交所官網顯示，聯想集團首次公開發行存托憑證（CDR）並在科創板上市申請已獲受理。公司本次擬公開發行不超過13.38億份CDR，擬募集資金100億元。這也是繼9月17日證監會發布《關於擴大紅籌企業在境內上市試點範圍的公告》后，紅籌上市公司以CDR形式回A的第一單。
招股書申報稿顯示，聯想集團本次發行的保薦機構為中金公司，聯席主承銷商為高盛證券和中信證券。18/19財年、19/20財年、20/21財年，聯想集團營收規模逐年增長，三個完整財年累計營收超萬億。
與此同時，聯想集團保持着強勁的盈利能力。招股書申報稿顯示，18/19財年、19/20財年、20/21財年，聯想集團分別實現凈利潤42.47億元、55.94億元、86.85億元，年均複合增長率為43.00%，盈利能力顯著提升。
值得一提的是，報告期內，聯想集團年均研發投入超百億，是截至目前科創板已掛牌和已申請企業中研發投入最高的企業。在2021聯想創新科技大會上，聯想集團董事長兼CEO楊元慶稱，聯想將持續加大研發投入，計劃在未來三年裡內將研發投入翻番。
聯想集團於1994年在香港聯交所主板上市，並於1995年發行美國存托憑證（ADR）。 對於為何選擇回歸科創板，楊元慶此前接受採訪時表示，一方面，回歸科創板將幫助公司增強國際與國內兩個市場的緊密連接，實現兩個市場協同效應的最大化；另一方面，通過更好利用國內蓬勃發展的資本市場的力量，增進公司資本結構的多元優化，壯大公司可持續發展戰略的資金實力，也將助力公司為中國科技行業的創新突破和實體經濟的高質量發展做出更大貢獻 。
據招股書顯示，聯想集團18/19財年、19/20財年及20/21財年的研發投入分別為102.03億元、115.17億元以及120.38億元，累計超過300億元。公開數據顯示，年均超百億元的研發投入規模，是目前科創板已掛牌和已申請企業中最高的。
截至2021年3月31日，聯想集團擁有10,216名研發人員，研發人員占公司員工總數的19.48%。聯想集團還構建起了由業務集團內部研發部門、聯想研究院與聯想創投（LCIG）組成的三級研發體系，分别致力於短期、中長期及遠期的技術研究。
聯想集團在招股書中透露，擬將本次募集資金的55%用於包括“雲網融合新型基礎設施項目”、“行業數字化智能化解決方案項目”及“人工智能相關技術與應用項目”，10%用於產業戰略投資項目，35%用於補充流動資金。這也與楊元慶此前在2021聯想創新科技大會上的表態一致，即聯想將加大研發投入，未來三年裡內研發投入將翻番。（靜靜）
楊元慶：未來三年研發投入翻番 不排除自研芯片可能性
8月11日消息，今天，聯想發布了截至2021年6月30日的2021/22財年第一財季業績。這是聯想進行新的財年組織架構調整后的首個季度報告，三大業務板塊均實現了同比增長。與此同時，聯想研發投入也實現了大幅增長。
在聯想財報溝通會上，聯想董事長兼CEO楊元慶表示，聯想未來三年研發投入要翻番，而且非常堅定地要聚焦在新IT領域，也就是端管雲智。
未來三年研發投入翻番 聚焦新IT領域
根據聯想財報，2021/22財年第一財季聯想研發投入同比增長了40%，聯想表示未來還要加大投資未來，投資創新。
“我們將繼續加大研發投入，力爭三年內實現翻番。”楊元慶表示。
至於投資到哪些領域，楊元慶非常堅定的表示，聯想聚焦的領域沒有變化，非常有定力，將會投資在新IT各個領域：端邊雲網智。“（投資方向）不會出圈（端邊雲網智）”楊元慶表示。
據其透露，在IDG智能設備業務，聯想將繼續在高端電腦、可摺疊電腦、超薄電腦等領域加強投入。這裡的投入不僅僅包括電腦整機，而且還包括電腦零部件、比如顯示器、芯片以及電池甚至軟件等領域。
對於芯片投入，楊元慶表示不排除自研芯片的可能，也不排除合作可能。
在ISG基礎設施業務方面，將會加大存儲、軟件定義數據中心、邊緣計算、混合雲技術架構與雲網融合的網絡解決方案等投入。
在SSG方案服務業務，楊元慶表示將更多投資在提供服務的平台和工具。
“正是因為聯想加大了研發投入，才能在各領域保持競爭力，這也是手機業務轉為健康業務的關鍵。”楊元慶表示。
手機業務轉為健康業務 將拓展歐洲亞太市場
提到手機業務，楊元慶給予了較大肯定。他表示，聯想手機業務在過去兩年取得了不錯的進步，從每年虧損2-3億美元，轉為實現5%的運營利潤。“雖然與PC業務相比還差了一些，但是已經成為完全健康的業務，（我相信）該業務也將成為驅動聯想盈利增長的動力。”楊元慶表示。
據其透露，聯想手機業務未來將會拓展到歐洲和亞太市場。