Adlink推出微型COM-HPC ARM開發平台 可選80核處理器+768GB內存

如果你一直想要為嵌入式開發需求而構建一套基於 ARM 的工作站,那 Adlink 新推出的只有 200×160 毫米的一塊微型 COM-HPC 小板,或許就能夠滿足你對於高性能服務器計算模塊的需求。據悉,一家名為 Ampere Computing 的初創企業,長期致力於為數據中心應用開發基於 ARM 的定製芯片。但截至目前,x86 仍是該領域的首選。

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(圖 via TechSpot)

即便如此,Ampere Computing 還是在兩年前孤注一擲,將自家的 eMAG 處理器放到了一台工作站中,並通過 Avantek 進行銷售。

然後快進到本周,我們又見到了來自 Adlink 的微型載板,特點是能夠支持數量驚人的 ARM 內核與內存容量。

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(圖 via AnandTech)

據悉,這也是該公司正準備上市的首批 COM-HPC 服務器類模塊之一。該模塊可用於構建多達 80 個 64-bit ARM Neoverse N1 內核的微型工作站。

這要歸功於 Ampere 的 Altra SoC,它能夠將 80 個 ARM 核心的頻率推至 2.8GHz,且功耗僅為 175W 。

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此外 COM-HPC Ampere Altra 支持六通道 @ 最高 768GB 的 DDR4 內存,輔以 64 條 PCIe 4.0 通道。如有需要,客戶還能夠選購 E-ATX 主板平台。

Adlink 表示,該產品及其開發套件符合 ARM 的嵌入式邊緣可擴展開放架構(SOAFEE),可選 32 ~ 80 個 ARM v8.2(64-bit)核心,TDP 從 60 ~ 175W 不等。

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AVA 開發平台(來自:Adlink)

除了用作車載原型設計的參考系統,Adlink 還提供了基於 ARM 服務器架構的軟件開發應用的一套水冷原型系統。該公司嵌入式板卡與模塊化產品經理 Alex Wang 在一份聲明中解釋道:

通過與 Ampere 和 ARM 合作,並使用基於 Neoverse N1 的 Ampere Altra SoC,我們推出了具有極高的每瓦特性能表現的 COM-HPC Ampere Altra 架構。

對於戰略合作夥伴與客戶們來說,這將使得他們能夠在邊緣場景處理數據密集型的工作負載,而無需顧慮前期的大量投資、硬件過熱、以及後續的維護成本。

Arm SystemReady SR SOAFEEs development platform(via)

最後,Adlink 現已開始向合作夥伴寄送原型系統樣品,同時開啟了預訂。不過截止發稿時,該公司尚未披露確切的定價和上市日期。

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