AMD Zen4家族將在明年晚些時候到來，包括代號Raphel的消費級銳龍、代號Genoa的數據中心級霄龍，接口分別改為AM5、SP5。其中，AM5接口是AMD在桌面首次採用LGA觸點式封裝，不同於以往的PGA針腳式，這次一共1718個觸點。
從目前情況看，無論處理器封裝面積，還是散熱器安裝孔位，AM5都與AM4保持一致，也就是說現有的散熱器理論上都可以直接兼容。
當然，要想充分適應新平台，散熱器肯定要做一些調整優化，而且據說熱設計功耗最高會有170W，高端風冷、水冷必然要跟上。
AM5
AM4
SP4
專業散熱器廠商Cool Server搶先曝光了旗下的AM5、SP5系列散熱器設計，多達9款不同型號，但它們不是給桌面用的，而是面向服務器、數據中心。
所以，要麼是無風扇被動散熱，結合機架風流，要麼是暴力風扇，噪音狂野，44-64分貝不等，而散熱能力最低的也有170W，最高的達到了驚人的400W。
AMD AM5 1U-V1
尺寸104×70×24.5mm，無風扇，VC均熱板＋熱管，鰭片厚度0.2mm，鰭片間距1.6mm，最高散熱能力170W
AMD AM5 1U3C
尺寸104×70×27.5mm，風扇轉速1500-6600RPM，最大風量21.35CFM，最大噪音64dBA，雙滾珠軸承，最高散熱能力135W
AMD AM5 V3
尺寸104×70×64mm，無風扇，VC均熱板＋雙熱管，鰭片厚度0.4mm，鰭片間距2.05mm，最高散熱能力200W
AMD AM5 V4
尺寸104×70×64mm，無風扇，VC均熱板＋三熱管，鰭片厚度0.4mm，鰭片間距2.1mm，最高散熱能力210W
AMD AM5 4U-R21
尺寸125.7×114×92.5mm，鋁底＋鋁鰭片＋五熱管，風扇轉速1300-3800RPM，最大風量61.46CFM，最大噪音40dBGA，雙滾珠軸承，最高散熱能力240W
AMD SP5 1U-S11
尺寸118×92.4×25mm，無風扇，四熱管，鰭片厚度0.3mm，鰭片間距1.65mm，最高散熱能力300W
AMD SP5 2U-S21
尺寸118×92.4×65mm，無風扇，六熱管，鰭片厚度004mm，鰭片間距2.05mm，最高散熱能力400W
AMD SP5 2U-S22
尺寸118×92.4×65mm，銅底＋鋁鰭片＋四熱管，風扇轉速1600-6800RPM，最大風量34.74CFM，最大噪音54.34dBGA，雙滾珠軸承，最高散熱能力320W
AMD SP5 4U-S42
尺寸118×92.4×125mm，銅底＋鋁鰭片＋六熱管，風扇轉速1900-3800RPM，最大風量61.46CFM，最大噪音44dBGA，雙滾珠軸承，最高散熱能力400W
