美國芯片代工廠格芯 （Global Foundries） 表示，為了應對前所未有的全球供應短缺，今年將其汽車芯片產量至少增加一倍，並再投資 60 億美元來擴大整體產能。不過，格芯同時警告，擴產計劃要到 2023 年才會見到成果，而汽車產業直到明年都將持續面臨芯片短缺情況。
據日經亞洲評論報道，格芯車用事業高級副總裁霍根 （Mike Hogan） 於 9 月 15 日表示：“我們 2021 年在提高更多車用產能方面大有進展，向汽車領域出貨的晶圓將比 2020 年增加超一倍，我們預期 2022 年及以後擴大產能。”
他補充到，該公司正在全球投資“超過 60 億美元”以增加產能，其中 40 億美元專門用於擴大其在新加坡的工廠，另外 10 億美元用於在美國和德國的擴張。所有這些晶圓都可以用於汽車應用。
他還警告說，芯片供應吃緊的情況將延續至明年，因為新的投資要轉化為產能需要相當長一段時間，而且整體硅芯片進入汽車製造業者的前置時間也相當長。
例如，格芯預計其在新加坡的主要投資計劃要到 2023 年某個時候才會開始生產芯片。
格芯是博世、大眾、恩智浦和英飛凌等汽車供應商的主要芯片生產合作夥伴。當前全球一些最大的汽車製造商正面臨供應短缺問題，由於供應限制以及東南亞新一波 COVID-19 感染進一步擾亂了供應鏈，豐田和大眾汽車等公司被迫減產。
此外，整體汽車產業也預期見到芯片需求持續激增，這些芯片用來驅動信息娛樂、導航系統、相機與自駕技術等車內功能。