作為芯片生產過程中最關鍵裝備的光刻機，有着極高的技術壁壘，有“半導體工業皇冠上的明珠”之稱，代表着人類文明的智慧結晶。在在芯片這樣一個爭分奪秒的行業里，時間就是金錢。據ASML官方介紹，ASML也一直在追求光刻機極致的速度，目前最先進的DUV光刻機，每小時可以完成300片晶圓的光刻生產。
這是一個什麼概念呢？
我們來換算一下，完成一整片晶圓只需要12秒，這還得扣除掉晶圓交換和定位的時間，實際光刻時間要更短。
而一片晶圓的光刻過程，需要在晶圓上近100個不同的位置成像電路圖案，所以完成1個影像單元（Field）的曝光成像也就約0.1秒。
要實現這個成像速度，晶圓平台在以高達7g的加速度高速移動。7g加速度是什麼概念呢？F1賽車從0到100km/h加速約需要2.5秒，而晶圓平台的7g的加速度，若從0加速到100km/h只要約0.4秒。
DUV是深紫外線（Deep Ultraviolet Lithography），EUV是極深紫外線（Extreme Ultraviolet Lithography）。
從製程工藝來看，DUV只能用於生產7nm及以上製程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓製造，並且還可以向5nm、3nm繼續延伸。