榮耀Magic 3官方手機殼曝光 巨大鏡頭模組帶來一個大洞

榮耀新一代旗艦——榮耀Magic 3將於8月12日正式亮相,作為即將登場的重磅產品,榮耀Magic 3自首次曝光便受到了業內人士以及消費者的持續關注。在全球CEO科技對話的節目上,榮耀終端有限公司CEO趙明表示,榮耀Magic3系列,將會是首批採用驍龍888+芯片的旗艦產品之一。

日前,一張宣稱是榮耀Magic 3的官方手機殼的曝光,引起了網友熱議。

從照片來看,榮耀Magic 3後置鏡頭模組將採用巨大圓形設計方案,鏡頭模組幾乎超過機身三分之一的面積。

另外,手機殼兩側並未完全包裹,也更加印證了榮耀Magic 3正面將採用曲率較大的飛瀑屏設計。

值得一提的是,在前不久CCTV5體育頻道播出的榮耀Magic 3預熱宣傳片中,可以確定榮耀Magic 3正面採用左置雙挖孔曲面屏設計。

ID設計方面,趙明透露,除了頂尖的性能體驗之外,即將發布的榮耀Magic3系列還將展示未來美學,以攝影中的“Magic Hour”為設計靈感,榮耀Magic3將推出晨暉金(Golden Hour)和曙光藍(Blue Hour)兩大配色。

它們代表了日出日落神奇的躍遷和演變過程,Magic Hour就是在致敬攝影師們孜孜不倦的追尋。攝影師們為捕捉轉瞬即逝的天色變幻,披星戴月、不畏艱辛,正如榮耀“篤行致遠”的品牌精神。

榮耀Magic 3官方手機殼曝光 巨大鏡頭模組帶來一個大洞

(0)
上一篇 2021-07-23 16:05
下一篇 2021-07-23 16:05

相关推荐