7月2日消息，今年以來全球車規級半導體產能緊張，致使多家大牌車企不得不暫停產線停工減產，業界對半導體的關注和熱情也空前高漲起來。不過，根據 Omdia 統計，2020 年全球前十大車規級半導體廠商中都沒有國內企業的蹤影。
近期，比亞迪發布公告，擬分拆所屬子公司比亞迪半導體至深交所創業板上市已獲深交所受理。在提交給深交所的報告中，比亞迪半導體“自我介紹”強調：致力於打破國產車規級半導體的下游應用瓶頸，助力我國車規級半導體產業的自主安全可控和全面快速發展。
比亞迪半導體有限公司前身為成立於2004年的深圳比亞迪微電子有限公司， 2020年1月21日更名為比亞迪半導體有限公司。
招股書顯示，比亞迪半導體本次發行股數不超過5000萬股，占發行后總股本的比例不低於10%，擬募資金額為27億元，主要用於功率半導體和其他產品的研發及產業化項目。
比亞迪半導體目前的主營業務包括功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，旗下共有寧波半導體、節能科技、長沙半導體3家子公司，並有由比亞迪控股72.3%。
不過，比亞迪半導體至創業板上市已獲受理的消息並未提振比亞迪的股價。7月1日收盤，比亞迪A股股價下跌5.74%，報236.6元；港股市場股價跌1.86%，報232.2港元。2日收盤，比亞迪A股股價略有回升，港股股價則再下挫4.74%。
關鍵詞：IDM模式、車規級半導體
全球半導體行業在整體經營模式上主要分為 IDM 模式和 Fabless 模式。IDM 模式企業可獨立完成芯片設計、晶圓製造、封裝測試環節；Fabless 模式下，企業只需專業從事芯片設計，而將晶圓製造、封裝和測試業務等外包給專門的晶圓製造、封裝及測試廠商。
受益於比亞迪自身業務的多年積累和布局，在功率半導體領域，比亞迪半導體目前是國內少數擁有芯片設計、晶圓製造、模塊封裝與測試全產業鏈一體化經營能力的IDM半導體公司，也是能夠實現車規級IGBT量產裝車的IDM廠商之一。
比亞迪半導體產品覆蓋
目前，比亞迪半導體以車規級半導體為核心，同時也在工業、家電、新能源、消費電子等領域發展半導體業務。在汽車領域已量產IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產品。這些產品已經廣泛應用於汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、車載影像系統、照明系統等領域。
值得注意的是，除了供應比亞迪自用外，比亞迪生產的半導體也服務於一些其他整車零部件廠商、工業及家電領域的品牌企業。
招股書顯示，比亞迪產功率半導體在商用車領域已進入宇通、南京金龍、中通汽車等主要廠商供應鏈，乘用車領域已向長城、北汽等整車廠商送樣測試，並成功拓展匯川技術、藍海華騰等客戶。而比亞迪半導體生產的CMOS 圖像傳感器已覆蓋聞泰科技、三星、TCL、傳音控股等行業客戶。
2020年營收14億 比亞迪是最大客戶
根據Omdia統計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次於英飛凌，市場佔有率19%，在國內廠商中排名第一，2020年在該領域保持全球廠商排名第二、國內廠商排名第一。
儘管比亞迪半導體算是國內車規半導體的領先者，不過整體規模尚小，和國際大廠的差距還是很明顯。
2020年 全球前十大車規級半導體廠商
招股書顯示，2020年比亞迪半導體實現營業收入14億元，若不考慮股份支付費用的影響，2020年度歸屬於母公司股東的凈利潤及扣除非經常性損益后歸屬於母公司股東的凈利潤分別為1.3億元、1億元。
考慮 2020 年度股份支付費用為 7429萬元並計入經常性損益，則2020 年度公司歸屬於比亞迪半導體公司股東的凈利潤及扣除非經常性損益后歸屬於母公司股東的凈利潤分別為 5863萬元、3184萬元。
功率半導體收入貢獻度最大
其中，功率半導體收入貢獻度最大，2020年該業務實現營收4.61億元，佔總營收比例為32.41%；智能傳感器和光電半導體分別實現營收3.23億元和3.20億元，佔總營收的比例也均超過20%。
比亞迪集團是最大客戶
從比亞迪半導體披露的2018年至2020年前五大客戶名單中來看，比亞迪集團一直穩居第一大客戶之位，貢獻的營收佔比超過50%。
2018年至2020年，比亞迪半導體向關聯方銷售商品、提供勞務及合同能源管理服務的金額分別為90,997.60萬元、60,144.63萬元和85,057.79萬元，占營業收入比例分別為67.88%、54.86%和59.02%。
紅杉、小米產業基金都是股東
近2年國內資本尤其青睞半導體行業，比亞迪半導體背後也不乏明星投資機構和企業。
企查查數據顯示，比亞迪最近的融資就在去年5月、6月，分別獲得19億元A輪和8億元A+輪的投資，中金資本、紅杉資本、中芯國際、小米科技、聯想集團等都有參與投資。
招股書披露，比亞迪持有比亞迪半導體3.25億股股份，佔比亞迪半導體本次發行前股本總額的72.30%，是控股股東。同時紅杉、先進製造基金、小米產業基金都是持股比亞迪半導體份額前十的股東。
此次IPO上市，比亞迪半導體擬發行不超過5000萬股，擬募資金額為27億元，如果按照頂格發行，比亞迪半導體總估值約為270億元。
對於IPO募集到的錢，比亞迪半導體做了如下分配安排：功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目，擬投入募集資金21億元；新型功率半導體芯片產業化及升級項目，擬投入募集資金3億元；補充流動資金3億元。
在半導體芯片領域，中國一直處於追趕的情況，車規級半導體對汽車的安全性和功能性起到至關重要的作用，因而對其可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，認證周期和供貨周期也會更長。
對於未來業務的規劃，比亞迪半導體介紹將重點布局車規級半導體核心產品，繼續提高IGBT芯片設計能力和封裝技術，積極研發新一代IGBT技術，致力於進一步提高IGBT芯片電流密度，縮小芯片面積，提高功率半導體產品的整體功率密度和可靠性。同時擴充晶圓製造產能，提高半導體產業鏈一體化經營能力，具體而言，比亞迪半導體將以現有6英寸硅基晶圓製造經驗為依託，在寧波進行SiC功率器件晶圓製造產線建設，同時將在長沙新建8英寸晶圓生產線，以提高晶圓片供給能力。