爆料稱AMD銳龍嵌入式V3000芯片將採用BGA封裝和6nm製程

知名爆料人 Patrick Schur 表示,AMD 下一代銳龍嵌入式 V3000 SoC 將不僅僅是換用了 FP7r2 BGA 封裝的“Cezanne”芯片,而是有着更加新穎的特徵。具體說來是,在沿用 Zen 3 處理器微架構的同時,銳龍嵌入式 V3000 SoC 還將用上更先進的 6nm 製程,並且與當前一代的 APU 產品線有其它方面的較大差異。

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CPU 部分,V3000 具有 8 核 / 16 線程的“Zen 3”核心,集成了基於 RDNA 2 架構的核顯(最多 12 組 CU / 執行單元),輔以雙通道 DDR5 內存接口、還有 20 條 PCIe 4.0 通道。

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其中八條可分配給顯卡(PEG),兩條給 USB4 控制器,另有兩條留給萬兆(10 GbE)網卡。而且 AMD 可基於此設計出至少三款 SKU,橫跨 15~30W 和 35~54W 的熱設計功耗(TDP)。

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最後附上 VideoCardz 分享的銳龍嵌入式 V1000 / V2000 / V3000 系列 SoC 的規格比較。

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上一篇 2021-06-22 16:24
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