6月16日，比亞迪發布2021年第一次臨時股東大會決議公告。公告顯示，股東大會表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市。從表決情況來看，同意票67,316,174股，占出席會議中小股東所持A股有表決權股份的99.263882%；
反對票76,400股，占出席會議中小股東所持A股有表決權股份的0.112659%；棄權票422,801股，占出席會議中小股東所持A股有表決權股份的0.623459%。
5月31日，比亞迪股份發布公告稱，控股子公司比亞迪半導體擬向社會公眾首次公開發行人民幣普通股股票並於發行完成後在深交所創業板上市。根據比亞迪發布的半導體部門拆分計劃書顯示，比亞迪半導體有望在今年內上市。
公告顯示，本次分拆完成後，比亞迪的股權結構不會發生重大變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權(持股72.3%)，比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合併報表中。
比亞迪半導體的前身為“比亞迪微電子”，主營業務包括功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，是國內最大的IDM車規級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)廠商。
2020年4月，比亞迪發布公告，宣布“比亞迪微電子”重組完成，並更名為“比亞迪半導體”。同時擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，多元化股東結構，積極尋求於適當時機獨立上市。一個月後，比亞迪半導體就完成了A輪融資，由中金資本、紅杉資本等領投；20天後又完成了A+輪融資，且投資方陣容強大，包括SK集團、中芯國際、小米集團、深圳華強等多家機構企業。經過兩輪融資，比亞迪半導體估值高達102億元。
從財務數據來看，2020年，比亞迪半導體歸母凈資產為31.87億元，歸屬於母公司股東凈利潤為0.59億元，歸屬於母公司股東扣非凈利潤0.32億元。