除了已經發布的Xe LP低功耗架構、Xe HP/HPG主流遊戲架構，Intel這次重返獨立顯卡市場，還準備了專門面向高性能計算的Xe HPC頂級架構，定位於超級計算機加速器，開發代號“Ponte Vecchio”，官方也曾多次預告。
Intel CEO基辛格日前曾公開展示Ponte Vecchio的樣片實物，並透露它採用Intel迄今最先進的封裝工藝，集成多達47顆不同芯片模塊，晶體管規模也突破1000億大關，可在掌中提供千萬億次(PFlops)的計算能力。
曝料大拿Igor’s Lab今天放出了Ponte Vecchio的更多設計、技術細節。
首先是內部結構平面圖，可以看到幾十個不同IP模塊組合在一起。這是其中的2-Tile版本(還有1-Tile、4-Tile)，可以看到左右兩個完全相同的部分整合封裝在一起。
IP模塊一共多達47個，包括計算模塊、基礎模塊、Rambo Cache緩存模塊、Xe Link互連模塊等等，分別採用不同工藝，包括Intel 7nm、Intel 10nm SuperFin、台積電7nm(或者5nm)，然後就通過EMIB、3D Foveros等不同封裝技術合體。
當然這裡只是平面圖，而這個結構其實是立體整合封裝的，所以更確切的結構這裡看不完整。
Ponte Vecchio不同於一般的加速卡，採用了OAM模塊形態，也就是OCP Accelerator Module，一種專門定義的開放式硬件計算加速器形態、互連結構。
可以看到它一共有五層，從下到上分別是底部墊板、PCB電路板、頂部墊板、水冷(液冷)、固定墊板。
為什麼要用水冷？因為據說這傢伙的功耗高達恐怖的600W，甚至可能更高一些，相當於兩塊頂級的遊戲卡了。
這是底部、頂部墊板和PCB電路板的細節圖，可以看到為了安裝墊板，PCB上也預留了不少空間。
這是頂部墊板的細節尺寸圖。
