4nm工藝加持 多家廠商已拿到驍龍888升級版樣片

不久前,一顆代號為SM8450 “Waipio”的高通新U曝光,引起了眾多業內人士與網友的持續關注。據悉,該芯片將作為驍龍888的繼任者或在今年下半年登場。日前,據博主@數碼閑聊站 消息稱,目前國內幾家頭部手機廠商已基本拿到SM8450芯片的樣片,新品迭代的速度可能還會比去年更快。

根據此前爆料來看,SM8450將採用4nm工藝打造,基於ARM Cortex v9技術的Kryo 780 CPU內核,GPU為Adreno 730,而ISP是Spectra 680,支持四通道封裝LPDDR5 RAM,同時還集成了Snapdragon X65 5G基帶。

值得一提的是,前不久,一款名為“Qualcomm Lahaina”的設備現身GeekBench跑分平台。

從跑分數據來看,其單核跑分為1171分,多核跑分為3704分,與驍龍888機型區別不大,但是CPU主頻提升到了3.0GHz。

近日,榮耀CEO趙明出席2021高通技術與合作峰會,會上,他宣布榮耀50將首發驍龍778G芯片,同時,在採訪環節時還透露,榮耀Magic3將採用行業內最領先的旗艦芯片。

此前,有博主爆料,目前有國內廠商正在測試高通驍龍888 Pro芯片,新機有望在今年第三季度上市。

根據該博主最新消息來看,榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機的廠商之一,並且榮耀很有可能會搶到首發,而且據說打磨得很好。

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