台積電正加速擴充產能 以應對不同行業強勁需求

6月4日消息,據國外媒體報道,雖然去年下半年就已傳出了芯片代工商產能緊張的消息,但芯片供應緊張,在今年年初才開始從汽車領域顯現,隨後延伸到了智能手機、家電等領域。

當前全球多領域的芯片供應緊張,是供需多方面的因素造成的,在供應方面,很大程度上是受制於基材供應緊張和代工商產能緊張,聯華電子等多家芯片代工商均已滿負荷運行,而因為產能緊張,多家芯片代工商也上調了代工價格。

台積電正加速擴充產能 以應對不同行業強勁需求

芯片代工商產能緊張是當前多領域芯片短缺的重要因素,緩解芯片供應緊張,也就意味着需要芯片代工商們擴大產能,提高產出。

英文媒體的報道顯示,台積電CEO魏哲家透露他們正在加速產能擴張,以應對來自不同行業的強勁需求。

台積電是目前全球最大的芯片代工商,他們的製程工藝領先其他廠商,也獲得了代工市場超過了半數的份額,他們加速產能擴張,也就有利於緩解當前的芯片供應緊張。

從英文媒體的報道來看,到2023年,台積電將投資1000億美元,用於擴充產能。

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